倒装LED芯片及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410837733.0

申请日：

2014-12-29

公开(公告)号：

CN104485343A

公开(公告)日：

2015-04-01

发明(设计)人：

张昊翔丁海生李东昇江忠永

申请人：

申请人地址：

310012 浙江省杭州市黄姑山路4号

IPC主分类号：

H01L2715

IPC分类号：

H01L3310 H01L3320 H01L3300

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

郑玮

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101607590240 IPC(主分类):H01L 27/15 专利申请号:2014108377330 申请日:20141229
2015-04-01	公开	公开
2018-01-23	授权	授权

共 50 条

[1]

倒装LED芯片及其制作方法 [P].

张昊翔 ;

丁海生 ;

李东昇 ;

赵进超 ;

黄捷 ;

陈善麟 ;

江忠永 .

中国专利 :CN104835891B ,2015-08-12

[2]

倒装LED芯片及其制作方法 [P].

徐亮 ;

郑洪仿 .

中国专利 :CN104900789A ,2015-09-09

[3]

倒装LED芯片、倒装LED芯片封装体及其制作方法 [P].

胡新喜 ;

李春辉 ;

董萌 .

中国专利 :CN104409615A ,2015-03-11

[4]

倒装LED芯片结构及其制作方法 [P].

张昊翔 ;

丁海生 ;

李东昇 ;

江忠永 .

中国专利 :CN104538514B ,2015-04-22

[5]

倒装LED芯片的制作方法 [P].

臧雅姝 ;

林素慧 ;

何安和 ;

刘小亮 .

中国专利 :CN105789402A ,2016-07-20

[6]

倒装LED芯片的制作方法 [P].

臧雅姝 ;

林素慧 ;

何安和 ;

刘小亮 .

中国专利 :CN105810791A ,2016-07-27

[7]

倒装LED芯片的制作方法 [P].

林泉 ;

邵小娟 ;

章小飞 ;

朱立钦 ;

杨碧兰 .

中国专利 :CN105702815B ,2016-06-22

[8]

LED芯片及其制作方法 [P].

马新刚 ;

江忠永 ;

李东昇 ;

潘艳萍 ;

丁海生 ;

赵进超 ;

王洋 .

中国专利 :CN105304786A ,2016-02-03

[9]

正装LED芯片及制作方法、倒装LED芯片及制作方法 [P].

郝茂盛 ;

张楠 ;

马艳红 ;

艾进保 .

中国专利 :CN119108480A ,2024-12-10

[10]

一种倒装LED芯片及其制作方法 [P].

陈亮 ;

戴广超 ;

马非凡 ;

王江波 .

中国专利 :CN109659414B ,2019-04-19

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