倒装LED芯片的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610220840.8

申请日：

2016-04-11

公开(公告)号：

CN105702815B

公开(公告)日：

2016-06-22

发明(设计)人：

林泉邵小娟章小飞朱立钦杨碧兰

申请人：

申请人地址：

361009 福建省厦门市思明区吕岭路1721-1725号

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L3348

代理机构：

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法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-19	授权	授权
2016-06-22	公开	公开
2016-07-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101670884482 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2016102208408 申请日:20160411

共 50 条

[1]

倒装LED芯片的制作方法 [P].

臧雅姝 ;

林素慧 ;

何安和 ;

刘小亮 .

中国专利 :CN105789402A ,2016-07-20

[2]

倒装LED芯片的制作方法 [P].

臧雅姝 ;

林素慧 ;

何安和 ;

刘小亮 .

中国专利 :CN105810791A ,2016-07-27

[3]

倒装LED芯片及其制作方法 [P].

张昊翔 ;

丁海生 ;

李东昇 ;

赵进超 ;

黄捷 ;

陈善麟 ;

江忠永 .

中国专利 :CN104835891B ,2015-08-12

[4]

倒装LED芯片及其制作方法 [P].

张昊翔 ;

丁海生 ;

李东昇 ;

江忠永 .

中国专利 :CN104485343A ,2015-04-01

[5]

倒装LED芯片及其制作方法 [P].

徐亮 ;

郑洪仿 .

中国专利 :CN104900789A ,2015-09-09

[6]

倒装LED芯片、倒装LED芯片封装体及其制作方法 [P].

胡新喜 ;

李春辉 ;

董萌 .

中国专利 :CN104409615A ,2015-03-11

[7]

正装LED芯片及制作方法、倒装LED芯片及制作方法 [P].

郝茂盛 ;

张楠 ;

马艳红 ;

艾进保 .

中国专利 :CN119108480A ,2024-12-10

[8]

倒装LED芯片结构及其制作方法 [P].

张昊翔 ;

丁海生 ;

李东昇 ;

江忠永 .

中国专利 :CN104538514B ,2015-04-22

[9]

一种倒装LED芯片的制作方法 [P].

俞国宏 .

中国专利 :CN102403425A ,2012-04-04

[10]

一种倒装LED芯片的制作方法 [P].

黄文光 ;

曹玉飞 ;

李明 ;

史烁 ;

冯小楠 ;

孙宇泉 ;

戴晗 ;

郇洁 .

中国专利 :CN120916540A ,2025-11-07

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