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一种倒装LED芯片的制作方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511039667.7
申请日：
2025-07-25
公开(公告)号：
CN120916540A
公开(公告)日：
2025-11-07
发明(设计)人：
黄文光 曹玉飞 李明 史烁 冯小楠 孙宇泉 戴晗 郇洁
申请人：
聚灿光电科技（宿迁）有限公司
申请人地址：
223800 江苏省宿迁市宿迁经济技术开发区东吴路南侧
IPC主分类号：
H10H20/01
IPC分类号：
H10H20/841 H10H20/833
代理机构：
广州大象飞扬知识产权代理有限公司 44745
代理人：
林建
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省 宿迁市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-11-07 公开 公开
2025-11-25 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H10H 20/01申请日:20250725
共 50 条
[1]
LED倒装芯片的制作方法 [P]. 
黄素梅 ;
靳彩霞 ;
孙卓 .
中国专利 :CN1819286A ,2006-08-16
[2]
一种倒装LED芯片及其制作方法 [P]. 
黄文光 ;
曹玉飞 ;
赵方方 ;
张振 ;
孙恒阳 ;
郇洁 ;
冯小楠 .
中国专利 :CN120456673A ,2025-08-08
[3]
一种LED倒装芯片及其制作方法 [P]. 
胡弃疾 ;
苗振林 ;
汪延明 .
中国专利 :CN104269480A ,2015-01-07
[4]
一种倒装LED芯片结构及其制作方法 [P]. 
王钢 ;
劳裕钦 ;
马学进 ;
马艳飞 ;
陈梓敏 ;
范冰丰 ;
闫林超 .
中国专利 :CN107086260A ,2017-08-22
[5]
倒装LED芯片的制作方法 [P]. 
臧雅姝 ;
林素慧 ;
何安和 ;
刘小亮 .
中国专利 :CN105789402A ,2016-07-20
[6]
倒装LED芯片的制作方法 [P]. 
臧雅姝 ;
林素慧 ;
何安和 ;
刘小亮 .
中国专利 :CN105810791A ,2016-07-27
[7]
一种倒装LED芯片及其制作方法 [P]. 
陈亮 ;
戴广超 ;
马非凡 ;
王江波 .
中国专利 :CN109659414B ,2019-04-19
[8]
一种倒装LED芯片及其制作方法 [P]. 
邬新根 ;
卢利香 ;
刘英策 ;
周弘毅 ;
刘伟 .
中国专利 :CN113437197A ,2021-09-24
[9]
一种倒装LED芯片及其制作方法 [P]. 
王兵 .
中国专利 :CN108878599A ,2018-11-23
[10]
一种倒装LED芯片及其制作方法 [P]. 
王兵 .
中国专利 :CN108400227A ,2018-08-14
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