LED倒装芯片的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510112162.5

申请日：

2005-12-28

公开(公告)号：

CN1819286A

公开(公告)日：

2006-08-16

发明(设计)人：

黄素梅靳彩霞孙卓

申请人：

申请人地址：

200062上海市中山北路3663号

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

代理机构：

上海德昭知识产权代理有限公司

代理人：

程宗德

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-02-27	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101402336760 IPC(主分类):H01L 33/00 专利号:ZL2005101121625 申请日:20051228 授权公告日:20071219 终止日期:20111228
2006-10-11	实质审查的生效	实质审查的生效
2006-08-16	公开	公开
2007-12-19	授权	授权

共 50 条

[1]

一种倒装LED芯片的制作方法 [P].

黄文光 ;

曹玉飞 ;

李明 ;

史烁 ;

冯小楠 ;

孙宇泉 ;

戴晗 ;

郇洁 .

中国专利 :CN120916540A ,2025-11-07

[2]

一种LED倒装芯片及其制作方法 [P].

胡弃疾 ;

苗振林 ;

汪延明 .

中国专利 :CN104269480A ,2015-01-07

[3]

红光LED倒装芯片的制作方法 [P].

李璟 ;

杨华 ;

王国宏 ;

王军喜 ;

李晋闽 .

中国专利 :CN104638097B ,2015-05-20

[4]

倒装LED芯片及其制作方法 [P].

张昊翔 ;

丁海生 ;

李东昇 ;

赵进超 ;

黄捷 ;

陈善麟 ;

江忠永 .

中国专利 :CN104835891B ,2015-08-12

[5]

一种倒装LED芯片结构及其制作方法 [P].

王钢 ;

劳裕钦 ;

马学进 ;

马艳飞 ;

陈梓敏 ;

范冰丰 ;

闫林超 .

中国专利 :CN107086260A ,2017-08-22

[6]

倒装芯片金凸点的制作方法 [P].

刘葳 ;

金鹏 .

中国专利 :CN103151275A ,2013-06-12

[7]

一种倒装LED芯片及其制作方法 [P].

张威 ;

王江波 .

中国专利 :CN109638125A ,2019-04-16

[8]

一种新型倒装LED芯片结构及其制作方法 [P].

郝惠莲 ;

沈文忠 .

中国专利 :CN104576858A ,2015-04-29

[9]

一种LED倒装芯片及其制作方法 [P].

李文浩 .

中国专利 :CN115440860A ,2022-12-06

[10]

一种LED倒装芯片及其制作方法 [P].

柯志杰 ;

李希 ;

陈冬芳 ;

张伟强 ;

林志伟 .

中国专利 :CN109244222A ,2019-01-18

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