倒装芯片金凸点的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110403757.1

申请日：

2011-12-06

公开(公告)号：

CN103151275A

公开(公告)日：

2013-06-12

发明(设计)人：

刘葳金鹏

申请人：

申请人地址：

518055 广东省深圳市南山区西丽深圳大学城北大校区

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-02-06	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 21/60 申请公布日:20130612
2013-06-12	公开	公开
2014-11-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101588073995 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2011104037571 申请日:20111206

共 50 条

[1]

倒装芯片凸点的制备方法 [P].

刘葳 ;

金鹏 .

中国专利 :CN103165480A ,2013-06-19

[2]

金属凸点的制作方法与倒装芯片互连方法 [P].

王海涛 ;

叶德好 ;

王传智 ;

储涛 .

中国专利 :CN115939033B ,2024-07-26

[3]

LED倒装芯片的制作方法 [P].

黄素梅 ;

靳彩霞 ;

孙卓 .

中国专利 :CN1819286A ,2006-08-16

[4]

凸点的制作方法 [P].

夏江 ;

张诺琦 ;

李宗怿 ;

张章龙 .

中国专利 :CN118841337A ,2024-10-25

[5]

一种液态凸点倒装芯片的制作方法 [P].

金鹏 ;

李宁 .

中国专利 :CN102437063A ,2012-05-02

[6]

一种适用于晶圆级倒装芯片的金凸点制作方法 [P].

卢基存 ;

李磊 ;

金鹏 .

中国专利 :CN102361013A ,2012-02-22

[7]

倒装芯片的测试结构、倒装芯片和倒装芯片的制作方法 [P].

彭冰清 .

中国专利 :CN104299959B ,2015-01-21

[8]

用于测试凸点的倒装芯片半导体封装及其制造方法 [P].

郑镇国 ;

裵庸太 ;

金映旲 .

中国专利 :CN1700457A ,2005-11-23

[9]

碳纳米管团簇作芯片凸点的倒装芯片封装结构的制作方法 [P].

郭洪岩 ;

赖志明 ;

陈锦辉 ;

张黎 ;

陈栋 .

中国专利 :CN101916735A ,2010-12-15

[10]

焊料凸点制作方法 [P].

钟志明 ;

李德君 .

中国专利 :CN101071778A ,2007-11-14

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