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一种液态凸点倒装芯片的制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201110382009.X
申请日：
2011-11-25
公开(公告)号：
CN102437063A
公开(公告)日：
2012-05-02
发明(设计)人：
金鹏
李宁
申请人：
申请人地址：
518055 广东省深圳市南山区西丽深圳大学城北大校区
IPC主分类号：
H01L2160
IPC分类号：
H01L2156
C22C2800
代理机构：
代理人：
法律状态：
发明专利申请公布后的驳回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-10-24 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/60 申请公布日:20120502 |
| 2013-02-06 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101511197431 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:201110382009X 变更事项:申请人 变更前权利人:北京大学深圳研究生院 变更后权利人:郭峰 变更事项:地址 变更前权利人:518055 广东省深圳市南山区西丽深圳大学城北大校区 变更后权利人:511400 广东省广州市番禺区雅居乐雅湖居1栋602号 登记生效日:20130107 |
| 2012-05-02 | 公开 | 公开 |
| 2014-06-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101583129972 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:201110382009X 申请日:20111125 |