一种DBR倒装芯片的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811451640.9

申请日：

2018-11-30

公开(公告)号：

CN109638131B

公开(公告)日：

2019-04-16

发明(设计)人：

张洪安陈慧秋武杰易翰翔李玉珠

申请人：

申请人地址：

529000 广东省江门市江海区彩虹路1号

IPC主分类号：

H01L3338

IPC分类号：

H01L3346

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

颜希文;郝传鑫

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/38 申请日:20181130
2020-05-19	授权	授权
2019-04-16	公开	公开

共 50 条

[1]

一种PECVD沉积DBR的倒装LED芯片的制作方法 [P].

闫晓密 ;

黄慧诗 ;

华斌 ;

张秀敏 ;

周锋 ;

宋凯 ;

郑宝玉 ;

王顺荣 .

中国专利 :CN106409991A ,2017-02-15

[2]

一种电容复合式DBR倒装芯片及其制作方法 [P].

赵炆兼 ;

贾钊 ;

曹广亮 ;

郭冠军 ;

马祥柱 .

中国专利 :CN108878614A ,2018-11-23

[3]

一种LED倒装芯片、LED倒装芯片的图形化衬底及制作方法 [P].

马亮 ;

李金权 ;

刘素娟 ;

裴晓将 ;

胡兵 .

中国专利 :CN104183678A ,2014-12-03

[4]

一种倒装芯片的制作方法 [P].

金鹏 ;

李宁 ;

施建根 .

中国专利 :CN103107104A ,2013-05-15

[5]

红光LED倒装芯片的制作方法 [P].

李璟 ;

杨华 ;

王国宏 ;

王军喜 ;

李晋闽 .

中国专利 :CN104638097B ,2015-05-20

[6]

倒装芯片的测试结构、倒装芯片和倒装芯片的制作方法 [P].

彭冰清 .

中国专利 :CN104299959B ,2015-01-21

[7]

一种DBR倒装芯片的制造方法 [P].

齐佳鹏 ;

李慧敏 ;

张帆 ;

钟伟华 ;

林武 ;

李景浩 ;

李家昌 .

中国专利 :CN116093213B ,2025-12-09

[8]

一种倒装银镜LED芯片及芯片制作方法 [P].

孙嘉玉 .

中国专利 :CN113299810A ,2021-08-24

[9]

LED倒装芯片的制作方法 [P].

黄素梅 ;

靳彩霞 ;

孙卓 .

中国专利 :CN1819286A ,2006-08-16

[10]

一种LED微显示阵列倒装芯片及制作方法 [P].

石素君 ;

许键 ;

张雪峰 .

中国专利 :CN106206605B ,2016-12-07

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