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一种倒装芯片的制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201110357654.6
申请日：
2011-11-11
公开(公告)号：
CN103107104A
公开(公告)日：
2013-05-15
发明(设计)人：
金鹏
李宁
施建根
申请人：
申请人地址：
518055 广东省深圳市南山区西丽深圳大学城北大校区
IPC主分类号：
H01L2160
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-11-21 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 21/60 申请公布日:20130515 |
| 2014-11-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101588073984 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2011103576546 申请日:20111111 |
| 2013-05-15 | 公开 | 公开 |