凸点的制作方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202410980809.9
申请日
2024-07-22
公开(公告)号
CN118841337A
公开(公告)日
2024-10-25
发明(设计)人
夏江 张诺琦 李宗怿 张章龙
申请人
长电集成电路(绍兴)有限公司
申请人地址
312000 浙江省绍兴市越城区临江路500号
IPC主分类号
H01L21/60
IPC分类号
H01L23/488
代理机构
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
鲁盛楠
法律状态
实质审查的生效
国省代码
吉林省 白山市
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共 50 条
[1]
焊料凸点制作方法 [P]. 
钟志明 ;
李德君 .
中国专利 :CN101071778A ,2007-11-14
[2]
倒装芯片金凸点的制作方法 [P]. 
刘葳 ;
金鹏 .
中国专利 :CN103151275A ,2013-06-12
[3]
凸块封装结构和凸块封装结构的制作方法 [P]. 
何正鸿 ;
孙杰 .
中国专利 :CN111540721A ,2020-08-14
[4]
一种芯片铜柱的电镀方法及铜柱凸块的制作方法 [P]. 
陈冉 ;
李丽丹 ;
余可 ;
王诗兆 ;
张适 .
中国专利 :CN117867614A ,2024-04-12
[5]
一种芯片铜柱的电镀方法及铜柱凸块的制作方法 [P]. 
陈冉 ;
李丽丹 ;
余可 ;
王诗兆 ;
张适 .
中国专利 :CN117867614B ,2024-07-09
[6]
种子层制作方法 [P]. 
夏慧 ;
胡小波 ;
张晓军 ;
李佳小龙 ;
贺军 .
中国专利 :CN118782540A ,2024-10-15
[7]
一种微凸点芯片封装结构 [P]. 
郭洪岩 ;
张爱兵 ;
张黎 ;
赖志明 ;
陈锦辉 .
中国专利 :CN202839738U ,2013-03-27
[8]
电磁屏蔽结构制作方法和封装结构 [P]. 
龙桂嫣 ;
张敏 ;
薛开林 .
中国专利 :CN120854284A ,2025-10-28
[9]
一种芯片的微凸点封装结构的成形方法 [P]. 
郑凯 ;
郭洪岩 ;
陈栋 ;
张黎 ;
陈锦辉 ;
赖志明 .
中国专利 :CN103474367A ,2013-12-25
[10]
防止凸点侧向刻蚀的凸点结构及成型方法 [P]. 
李昭强 ;
戴风伟 ;
于大全 .
中国专利 :CN103887276B ,2014-06-25