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凸点的制作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410980809.9
申请日
:
2024-07-22
公开(公告)号
:
CN118841337A
公开(公告)日
:
2024-10-25
发明(设计)人
:
夏江
张诺琦
李宗怿
张章龙
申请人
:
长电集成电路(绍兴)有限公司
申请人地址
:
312000 浙江省绍兴市越城区临江路500号
IPC主分类号
:
H01L21/60
IPC分类号
:
H01L23/488
代理机构
:
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
:
鲁盛楠
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
吉林省 白山市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-12
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/60申请日:20240722
2024-10-25
公开
公开
共 50 条
[1]
焊料凸点制作方法
[P].
钟志明
论文数:
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0
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钟志明
;
李德君
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李德君
.
中国专利
:CN101071778A
,2007-11-14
[2]
倒装芯片金凸点的制作方法
[P].
刘葳
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刘葳
;
金鹏
论文数:
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金鹏
.
中国专利
:CN103151275A
,2013-06-12
[3]
凸块封装结构和凸块封装结构的制作方法
[P].
何正鸿
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何正鸿
;
孙杰
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孙杰
.
中国专利
:CN111540721A
,2020-08-14
[4]
一种芯片铜柱的电镀方法及铜柱凸块的制作方法
[P].
陈冉
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机构:
武创芯研科技(武汉)有限公司
武创芯研科技(武汉)有限公司
陈冉
;
李丽丹
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机构:
武创芯研科技(武汉)有限公司
武创芯研科技(武汉)有限公司
李丽丹
;
余可
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机构:
武创芯研科技(武汉)有限公司
武创芯研科技(武汉)有限公司
余可
;
王诗兆
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机构:
武创芯研科技(武汉)有限公司
武创芯研科技(武汉)有限公司
王诗兆
;
张适
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机构:
武创芯研科技(武汉)有限公司
武创芯研科技(武汉)有限公司
张适
.
中国专利
:CN117867614A
,2024-04-12
[5]
一种芯片铜柱的电镀方法及铜柱凸块的制作方法
[P].
陈冉
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武创芯研科技(武汉)有限公司
武创芯研科技(武汉)有限公司
陈冉
;
李丽丹
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机构:
武创芯研科技(武汉)有限公司
武创芯研科技(武汉)有限公司
李丽丹
;
余可
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机构:
武创芯研科技(武汉)有限公司
武创芯研科技(武汉)有限公司
余可
;
王诗兆
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机构:
武创芯研科技(武汉)有限公司
武创芯研科技(武汉)有限公司
王诗兆
;
张适
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机构:
武创芯研科技(武汉)有限公司
武创芯研科技(武汉)有限公司
张适
.
中国专利
:CN117867614B
,2024-07-09
[6]
种子层制作方法
[P].
夏慧
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机构:
深圳市矩阵多元科技有限公司
深圳市矩阵多元科技有限公司
夏慧
;
胡小波
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机构:
深圳市矩阵多元科技有限公司
深圳市矩阵多元科技有限公司
胡小波
;
张晓军
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机构:
深圳市矩阵多元科技有限公司
深圳市矩阵多元科技有限公司
张晓军
;
李佳小龙
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机构:
深圳市矩阵多元科技有限公司
深圳市矩阵多元科技有限公司
李佳小龙
;
贺军
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机构:
深圳市矩阵多元科技有限公司
深圳市矩阵多元科技有限公司
贺军
.
中国专利
:CN118782540A
,2024-10-15
[7]
一种微凸点芯片封装结构
[P].
郭洪岩
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0
郭洪岩
;
张爱兵
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张爱兵
;
张黎
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张黎
;
赖志明
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0
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赖志明
;
陈锦辉
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陈锦辉
.
中国专利
:CN202839738U
,2013-03-27
[8]
电磁屏蔽结构制作方法和封装结构
[P].
龙桂嫣
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机构:
江苏凯嘉电子科技有限公司
江苏凯嘉电子科技有限公司
龙桂嫣
;
张敏
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机构:
江苏凯嘉电子科技有限公司
江苏凯嘉电子科技有限公司
张敏
;
薛开林
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机构:
江苏凯嘉电子科技有限公司
江苏凯嘉电子科技有限公司
薛开林
.
中国专利
:CN120854284A
,2025-10-28
[9]
一种芯片的微凸点封装结构的成形方法
[P].
郑凯
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郑凯
;
郭洪岩
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郭洪岩
;
陈栋
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陈栋
;
张黎
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张黎
;
陈锦辉
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陈锦辉
;
赖志明
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赖志明
.
中国专利
:CN103474367A
,2013-12-25
[10]
防止凸点侧向刻蚀的凸点结构及成型方法
[P].
李昭强
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李昭强
;
戴风伟
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戴风伟
;
于大全
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于大全
.
中国专利
:CN103887276B
,2014-06-25
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