一种适用于晶圆级倒装芯片的金凸点制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110350588.X

申请日：

2011-11-08

公开(公告)号：

CN102361013A

公开(公告)日：

2012-02-22

发明(设计)人：

卢基存李磊金鹏

申请人：

申请人地址：

214192 江苏省无锡市锡山经济开发区芙蓉中三路99号

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

宋松

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-05-20	授权	授权
2013-03-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101411752755 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:201110350588X 申请日:20111108
2012-02-22	公开	公开

共 50 条

[1]

倒装芯片金凸点的制作方法 [P].

刘葳 ;

金鹏 .

中国专利 :CN103151275A ,2013-06-12

[2]

晶圆片级芯片封装凸点的返工方法 [P].

钱泳亮 .

中国专利 :CN105609434A ,2016-05-25

[3]

金属凸点的制作方法与倒装芯片互连方法 [P].

王海涛 ;

叶德好 ;

王传智 ;

储涛 .

中国专利 :CN115939033B ,2024-07-26

[4]

一种晶圆级封装凸点制作设备 [P].

庄晓鹏 ;

陈雨杰 ;

叶昌隆 ;

谢交锋 .

中国专利 :CN117219519B ,2024-02-06

[5]

一种适用于倒装芯片的点胶方法 [P].

郭盛辉 .

中国专利 :CN102637806A ,2012-08-15

[6]

一种液态凸点倒装芯片的制作方法 [P].

金鹏 ;

李宁 .

中国专利 :CN102437063A ,2012-05-02

[7]

一种高可靠性晶圆级焊锡微凸点制作方法 [P].

秦飞 ;

别晓锐 ;

史戈 ;

安彤 ;

武伟 ;

肖智轶 .

中国专利 :CN105097576A ,2015-11-25

[8]

一种晶圆级薄膜倒装LED芯片的制备方法 [P].

汪福进 ;

梁伏波 ;

赵汉民 ;

封波 ;

黄涛 .

中国专利 :CN105280759B ,2016-01-27

[9]

一种倒装芯片的制作方法 [P].

金鹏 ;

李宁 ;

施建根 .

中国专利 :CN103107104A ,2013-05-15

[10]

一种适用于倒装芯片的LED支架 [P].

马衡 .

中国专利 :CN213878146U ,2021-08-03

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