一种高可靠性晶圆级焊锡微凸点制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510420460.4

申请日：

2015-07-16

公开(公告)号：

CN105097576A

公开(公告)日：

2015-11-25

发明(设计)人：

秦飞别晓锐史戈安彤武伟肖智轶

申请人：

申请人地址：

100124 北京市朝阳区平乐园100号

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

代理机构：

北京思海天达知识产权代理有限公司 11203

代理人：

沈波

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件序号:101638511346 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2015104204604 申请日:20150716 号牌文件类型代码:1604
2022-06-28	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20150716 授权公告日:20180706 终止日期:20210716
2015-11-25	公开	公开

共 50 条

[1]

一种晶圆级焊锡微凸点的制作方法 [P].

秦飞 ;

别晓锐 ;

史戈 ;

安彤 ;

武伟 ;

肖智轶 .

中国专利 :CN105140140B ,2015-12-09

[2]

晶圆级焊锡微凸点及其制作方法 [P].

曹立强 ;

何洪文 ;

戴风伟 ;

秦飞 ;

别晓锐 ;

史戈 .

中国专利 :CN105070698A ,2015-11-18

[3]

提高可靠性的微凸点结构及制作方法 [P].

何洪文 ;

孙鹏 ;

曹立强 .

中国专利 :CN104091793B ,2014-10-08

[4]

晶圆级铜柱微凸点结构及制作方法 [P].

何洪文 ;

孙鹏 .

中国专利 :CN103943579A ,2014-07-23

[5]

晶圆级凸点封装结构的制作方法 [P].

曹立强 ;

何洪文 ;

戴风伟 ;

秦飞 ;

史戈 ;

别晓锐 .

中国专利 :CN105140200A ,2015-12-09

[6]

一种晶圆级封装凸点制作设备 [P].

庄晓鹏 ;

陈雨杰 ;

叶昌隆 ;

谢交锋 .

中国专利 :CN117219519B ,2024-02-06

[7]

一种焊料凸点的制作方法 [P].

蒋瑞华 ;

何智清 ;

陈圣琰 ;

陈杰 ;

王重阳 ;

章剑名 ;

孙支柱 .

中国专利 :CN100561697C ,2008-06-25

[8]

一种晶圆级芯片封装体的制作方法 [P].

秦飞 ;

别晓锐 ;

史戈 ;

安彤 ;

肖智轶 .

中国专利 :CN105448829A ,2016-03-30

[9]

一种适用于晶圆级倒装芯片的金凸点制作方法 [P].

卢基存 ;

李磊 ;

金鹏 .

中国专利 :CN102361013A ,2012-02-22

[10]

一种高可靠圆片级柱状凸点封装方法 [P].

陶玉娟 ;

石磊 ;

施建根 .

中国专利 :CN102437066A ,2012-05-02

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