提高可靠性的微凸点结构及制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410346165.4

申请日：

2014-07-18

公开(公告)号：

CN104091793B

公开(公告)日：

2014-10-08

发明(设计)人：

何洪文孙鹏曹立强

申请人：

申请人地址：

214135 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

IPC主分类号：

H01L23485

IPC分类号：

H01L2160

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104

代理人：

殷红梅;刘海

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-09-21	授权	授权
2014-10-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101587994582 IPC(主分类):H01L 23/485 专利申请号:2014103461654 申请日:20140718
2014-10-08	公开	公开

共 50 条

[1]

一种高可靠性晶圆级焊锡微凸点制作方法 [P].

秦飞 ;

别晓锐 ;

史戈 ;

安彤 ;

武伟 ;

肖智轶 .

中国专利 :CN105097576A ,2015-11-25

[2]

高可靠性上下结构的SGT器件 [P].

杨飞 ;

吴凯 ;

张广银 ;

朱阳军 .

中国专利 :CN114497188B ,2025-07-15

[3]

高可靠性上下结构的SGT器件 [P].

杨飞 ;

吴凯 ;

张广银 ;

朱阳军 .

中国专利 :CN114497188A ,2022-05-13

[4]

一种高可靠性平面凸点式封装结构 [P].

吴奇斌 ;

吴靖宇 ;

范荣定 ;

吴莹莹 ;

吴涛 ;

吕磊 ;

汪阳 .

中国专利 :CN208903998U ,2019-05-24

[5]

一种高可靠性平面凸点式封装方法及封装结构 [P].

吴奇斌 ;

吴靖宇 ;

范荣定 ;

吴莹莹 ;

吴涛 ;

吕磊 ;

汪阳 .

中国专利 :CN108389805A ,2018-08-10

[6]

一种高可靠性终端结构及制备方法 [P].

李娜 ;

王万 ;

柴晨凯 .

中国专利 :CN118538606A ,2024-08-23

[7]

高精度高可靠性焊盘结构及其制作方法 [P].

谢廷明 ;

罗驰 ;

肖玲 ;

向敏 ;

张颖 ;

叶冬 .

中国专利 :CN118450603A ,2024-08-06

[8]

凸点制作方法以及凸点结构 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN102005396A ,2011-04-06

[9]

一种提高可靠性的晶闸管结构及生产方法 [P].

耿开远 ;

周建 ;

朱法扬 ;

李建新 .

中国专利 :CN102157552A ,2011-08-17

[10]

高可靠性高性能薄膜微波衰减片的制作方法 [P].

陈建良 .

中国专利 :CN112332064A ,2021-02-05

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