一种高可靠性平面凸点式封装方法及封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810399646.X

申请日：

2018-04-28

公开(公告)号：

CN108389805A

公开(公告)日：

2018-08-10

发明(设计)人：

吴奇斌吴靖宇范荣定吴莹莹吴涛吕磊汪阳

申请人：

申请人地址：

239000 安徽省滁州市经济技术开发区城北工业园苏州路以西、世纪大道以北

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L2156 H01L2160 H01L2331 H01L2349 H01L23492

代理机构：

安徽知问律师事务所 34134

代理人：

侯晔

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-10	公开	公开
2018-09-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20180428

共 50 条

[1]

一种高可靠性平面凸点式封装结构 [P].

吴奇斌 ;

吴靖宇 ;

范荣定 ;

吴莹莹 ;

吴涛 ;

吕磊 ;

汪阳 .

中国专利 :CN208903998U ,2019-05-24

[2]

一种高可靠性的铜柱凸块封装方法及其封装结构 [P].

徐虹 ;

张黎 ;

陈栋 ;

赖志明 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN103779246A ,2014-05-07

[3]

一种高可靠性的铜柱凸块封装结构 [P].

徐虹 ;

张黎 ;

陈栋 .

中国专利 :CN203721711U ,2014-07-16

[4]

高可靠性电力半导体封装结构 [P].

许海东 .

中国专利 :CN209544333U ,2019-10-25

[5]

一种高可靠性的半导体封装结构 [P].

张文翰 .

中国专利 :CN212783429U ,2021-03-23

[6]

一种具有高可靠性封装结构的功率器件 [P].

汤佳铭 ;

毛先叶 ;

林雨晨 .

中国专利 :CN222051744U ,2024-11-22

[7]

高可靠性半导体封装件设计 [P].

托马斯·施潘 .

美国专利 :CN117393518A ,2024-01-12

[8]

一种可靠性高的铜柱凸块封装结构 [P].

马健中 ;

刘刚 ;

詹英祺 ;

洪火峰 .

中国专利 :CN216928567U ,2022-07-08

[9]

用于提高可靠性的半导体封装 [P].

尹汝勋 ;

张衡善 .

中国专利 :CN114093828A ,2022-02-25

[10]

具有高可靠性的半导体封装件 [P].

黄智焕 ;

朴商植 ;

闵台洪 ;

南杰 .

中国专利 :CN107104081B ,2017-08-29

← 1 2 3 4 5 →