一种高可靠性的半导体封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021886269.1

申请日：

2020-09-02

公开(公告)号：

CN212783429U

公开(公告)日：

2021-03-23

发明(设计)人：

张文翰

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙华区观澜街道大富社区桂月路334号硅谷动力汽车电子创业园A11栋101

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L23467 H01L23427 H01L2310

代理机构：

深圳市千纳专利代理有限公司 44218

代理人：

胡坚

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-23	授权	授权

共 50 条

[1]

高可靠性电力半导体封装结构 [P].

许海东 .

中国专利 :CN209544333U ,2019-10-25

[2]

高可靠性半导体封装件设计 [P].

托马斯·施潘 .

美国专利 :CN117393518A ,2024-01-12

[3]

用于提高可靠性的半导体封装 [P].

尹汝勋 ;

张衡善 .

中国专利 :CN114093828A ,2022-02-25

[4]

具有高可靠性的半导体封装件 [P].

黄智焕 ;

朴商植 ;

闵台洪 ;

南杰 .

中国专利 :CN107104081B ,2017-08-29

[5]

用于提高可靠性的半导体封装 [P].

尹汝勋 ;

张衡善 .

韩国专利 :CN114093828B ,2025-02-18

[6]

一种高可靠性低成本的半导体芯片封装体 [P].

刁睿 ;

赵瑞华 ;

闫志峰 ;

常青松 ;

郝永莉 ;

王鹏 ;

黎荣林 ;

要志宏 .

中国专利 :CN104538371A ,2015-04-22

[7]

一种高可靠性低成本的半导体芯片封装体 [P].

刁睿 ;

赵瑞华 ;

闫志峰 ;

常青松 ;

郝永莉 ;

王鹏 ;

黎荣林 ;

要志宏 .

中国专利 :CN204348705U ,2015-05-20

[8]

一种高可靠性光电半导体器件 [P].

石维志 ;

邓玉仓 ;

耿占峰 .

中国专利 :CN206864494U ,2018-01-09

[9]

一种半导体封装用高可靠性环氧塑封料 [P].

王善学 ;

李刚 ;

李海亮 ;

卢绪奎 .

中国专利 :CN112724603A ,2021-04-30

[10]

高可靠性超结功率半导体结构 [P].

朱袁正 ;

周锦程 ;

李宗清 .

中国专利 :CN212303677U ,2021-01-05

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