一种半导体封装用高可靠性环氧塑封料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011592986.8

申请日：

2020-12-29

公开(公告)号：

CN112724603A

公开(公告)日：

2021-04-30

发明(设计)人：

王善学李刚李海亮卢绪奎

申请人：

申请人地址：

225300 江苏省泰州市海陵工业园区梅兰东路70号

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08L6304 C08L6106 C08L8304 C08K1302 C08K336 C08K517 C08K338 H01L2329

代理机构：

南京正联知识产权代理有限公司 32243

代理人：

卢霞

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-30	公开	公开
2023-01-20	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):C08L 63/00 变更事项:申请人变更前:江苏科化新材料科技有限公司变更后:江苏中科科化新材料股份有限公司变更事项:地址变更前:225300 江苏省泰州市海陵工业园区梅兰东路70号变更后:225300 江苏省泰州市海陵工业园区梅兰东路70号
2021-05-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 63/00 申请日:20201229

共 50 条

[1]

一种半导体封装用高粘接环氧塑封料 [P].

王善学 ;

李刚 ;

卢绪奎 ;

李海亮 ;

周洪涛 ;

徐伟 .

中国专利 :CN106674911B ,2017-05-17

[2]

一种半导体封装用低应力环氧塑封料 [P].

王善学 ;

李刚 ;

卢绪奎 ;

李海亮 ;

周洪涛 ;

徐伟 .

中国专利 :CN106674910A ,2017-05-17

[3]

一种低应力低收缩高可靠性环氧塑封料 [P].

刘敏 ;

谢磊 ;

虞家桢 .

中国专利 :CN118222069A ,2024-06-21

[4]

一种低应力低收缩高可靠性环氧塑封料 [P].

刘敏 ;

谢磊 ;

虞家桢 .

中国专利 :CN118222069B ,2025-02-21

[5]

一种半导体封装用超耐热、高导热环氧塑封料 [P].

杨鑫浩 ;

李海亮 ;

李刚 ;

王善学 ;

卢绪奎 .

中国专利 :CN109467881A ,2019-03-15

[6]

模塑环氧封装高可靠性半导体器件 [P].

谢可勋 ;

西里奥﹒艾﹒珀里亚科夫 .

中国专利 :CN110911289B ,2020-03-24

[7]

模塑环氧封装高可靠性半导体器件 [P].

谢可勋 ;

西里奥·艾·珀里亚科夫 .

中国专利 :CN108717937A ,2018-10-30

[8]

一种半导体封装用高导热低应力环氧塑封料 [P].

李卓 ;

李海亮 ;

李刚 ;

王善学 ;

卢绪奎 .

中国专利 :CN111073217A ,2020-04-28

[9]

高可靠性电力半导体封装结构 [P].

许海东 .

中国专利 :CN209544333U ,2019-10-25

[10]

高可靠性半导体封装件设计 [P].

托马斯·施潘 .

美国专利 :CN117393518A ,2024-01-12

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