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模塑环氧封装高可靠性半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911198081.X
申请日：
2019-11-29
公开(公告)号：
CN110911289B
公开(公告)日：
2020-03-24
发明(设计)人：
谢可勋
西里奥﹒艾﹒珀里亚科夫
申请人：
申请人地址：
313028 浙江省湖州市吴兴区八里店镇吴兴区科创园8号厂房一楼
IPC主分类号：
H01L2156
IPC分类号：
代理机构：
浙江千克知识产权代理有限公司 33246
代理人：
雷娴
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-03-24 | 公开 | 公开 |
| 2021-10-22 | 授权 | 授权 |
| 2020-04-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20191129 |