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高可靠性整流半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710687993.8
申请日：
2017-08-12
公开(公告)号：
CN107492530A
公开(公告)日：
2017-12-19
发明(设计)人：
李飞帆
张屹
申请人：
申请人地址：
215153 江苏省苏州市相城区黄埭镇东桥胡桥村苏州锝耀电子有限公司
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L29861
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-12-19 | 公开 | 公开 |
| 2018-01-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20170812 |