高可靠性整流器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821193497.3

申请日：

2018-07-26

公开(公告)号：

CN208538849U

公开(公告)日：

2019-02-22

发明(设计)人：

何洪运郝艳霞刘玉龙沈加勇

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市通安开发区通锡路31号

IPC主分类号：

H01L2507

IPC分类号：

H01L23488 H01L23495

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人：

马明渡;王健

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-02-22	授权	授权

共 50 条

[1]

高可靠性半导体整流器件 [P].

钱淼 ;

李飞帆 ;

邱显羣 .

中国专利 :CN216413064U ,2022-04-29

[2]

高可靠性整流器件 [P].

张雄杰 ;

何洪运 ;

程琳 .

中国专利 :CN103383929B ,2013-11-06

[3]

高可靠性肖特基势垒整流器件 [P].

徐吉程 ;

毛振东 ;

薛璐 .

中国专利 :CN203983290U ,2014-12-03

[4]

高可靠性整流桥堆器件 [P].

何洪运 ;

程琳 ;

刘玉龙 .

中国专利 :CN107887353B ,2018-04-06

[5]

高可靠性整流半导体器件 [P].

李飞帆 ;

张屹 .

中国专利 :CN207199600U ,2018-04-06

[6]

高可靠性功率器件 [P].

何洪运 ;

郝艳霞 ;

刘玉龙 ;

沈加勇 .

中国专利 :CN208538826U ,2019-02-22

[7]

高可靠性整流半导体器件 [P].

李飞帆 ;

张屹 .

中国专利 :CN107492530A ,2017-12-19

[8]

高可靠性功率器件 [P].

吴炆皜 ;

何洪运 ;

郝艳霞 .

中国专利 :CN215578511U ,2022-01-18

[9]

高可靠性整流芯片的封装结构 [P].

张雄杰 ;

何洪运 ;

程琳 .

中国专利 :CN204464265U ,2015-07-08

[10]

高可靠性贴片式整流芯片 [P].

张雄杰 ;

何洪运 ;

程琳 .

中国专利 :CN106449540A ,2017-02-22

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