共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
高可靠性半导体器件封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921099964.0
申请日：
2019-07-12
公开(公告)号：
CN210325753U
公开(公告)日：
2020-04-14
发明(设计)人：
彭兴义
申请人：
申请人地址：
224100 江苏省盐城市大丰区新丰镇梦想大道8号
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L23495
代理机构：
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103
代理人：
王健
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-04-14 | 授权 | 授权 |