一种半导体封装用高粘接环氧塑封料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611252886.4

申请日：

2016-12-30

公开(公告)号：

CN106674911B

公开(公告)日：

2017-05-17

发明(设计)人：

王善学李刚卢绪奎李海亮周洪涛徐伟

申请人：

申请人地址：

225300 江苏省泰州市海陵区梅兰东路76号

IPC主分类号：

C08L6304

IPC分类号：

C08L6300 C08L9106 C08L8308 C08K1302 C08K53445 C08K336 C08K55435 C08K338 C08K518

代理机构：

南京正联知识产权代理有限公司 32243

代理人：

卢霞

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-05-17	公开	公开
2023-01-31	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C08L 63/04 变更事项:专利权人变更前:江苏科化新材料科技有限公司变更后:江苏中科科化新材料股份有限公司变更事项:地址变更前:225300 江苏省泰州市海陵工业园区梅兰东路70号变更后:225300 江苏省泰州市海陵工业园区梅兰东路70号
2020-03-24	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C08L 63/04 变更事项:专利权人变更前:科化新材料泰州有限公司变更后:江苏科化新材料科技有限公司变更事项:地址变更前:225300 江苏省泰州市海陵区梅兰东路76号变更后:225300 江苏省泰州市海陵工业园区梅兰东路70号
2017-06-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101726055147 IPC(主分类):C08L 63/04 专利申请号:2016112528864 申请日:20161230
2019-06-07	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体封装用低应力环氧塑封料 [P].

王善学 ;

李刚 ;

卢绪奎 ;

李海亮 ;

周洪涛 ;

徐伟 .

中国专利 :CN106674910A ,2017-05-17

[2]

一种半导体封装用高可靠性环氧塑封料 [P].

王善学 ;

李刚 ;

李海亮 ;

卢绪奎 .

中国专利 :CN112724603A ,2021-04-30

[3]

一种半导体封装用超耐热、高导热环氧塑封料 [P].

杨鑫浩 ;

李海亮 ;

李刚 ;

王善学 ;

卢绪奎 .

中国专利 :CN109467881A ,2019-03-15

[4]

一种半导体封装用高导热低应力环氧塑封料 [P].

李卓 ;

李海亮 ;

李刚 ;

王善学 ;

卢绪奎 .

中国专利 :CN111073217A ,2020-04-28

[5]

一种高粘接环氧塑封料及其制备方法和应用 [P].

付壮 ;

梅胡杰 ;

杨云旭 ;

周伟 ;

朱洵 ;

王善学 ;

卢绪奎 .

中国专利 :CN119875309A ,2025-04-25

[6]

一种半导体封装用超耐热、高导热环氧塑封料的制备方法 [P].

杨鑫浩 ;

李海亮 ;

李刚 ;

王善学 ;

卢绪奎 .

中国专利 :CN109517336B ,2019-03-26

[7]

一种半导体封装用环氧模塑料 [P].

刘娜 ;

费小马 ;

翁根元 ;

陈子栋 ;

尹红根 .

中国专利 :CN109233211A ,2019-01-18

[8]

一种有机膨润土改性半导体封装用高强度高耐热环氧塑封料及其制备方法 [P].

李卓 ;

李海亮 ;

李刚 ;

王善学 ;

卢绪奎 .

中国专利 :CN111117540B ,2020-05-08

[9]

一种贴片集成电路封装用环氧塑封料 [P].

罗春晖 ;

任志慧 .

中国专利 :CN107868411A ,2018-04-03

[10]

一种半导体封装用高导热环氧塑封料及其制备方法 [P].

陈智 ;

刘卫平 ;

张财根 ;

谭承业 ;

陈金堆 .

中国专利 :CN118240336A ,2024-06-25

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