一种半导体封装用环氧模塑料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811206986.2

申请日：

2018-10-17

公开(公告)号：

CN109233211A

公开(公告)日：

2019-01-18

发明(设计)人：

刘娜费小马翁根元陈子栋尹红根

申请人：

申请人地址：

214028 江苏省无锡市城南路201-1

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08L9106 C08K718 C08K550 C08K5548 C08K304 C08K1304

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 63/00 申请日:20181017
2021-04-27	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C08L 63/00 申请公布日:20190118
2019-01-18	公开	公开

共 50 条

[1]

一种用于封装半导体元件的环氧模塑料 [P].

刘娜 .

中国专利 :CN105419236A ,2016-03-23

[2]

一种半导体封装用环氧模塑料的制备方法 [P].

陈友德 ;

何涛 ;

牟海艳 ;

蔡晓东 ;

刘建 .

中国专利 :CN117659611A ,2024-03-08

[3]

半导体封装用环氧树脂组合物 [P].

张桂英 ;

周佃香 ;

宋迪 ;

单海丽 .

中国专利 :CN101831137A ,2010-09-15

[4]

一种半导体封装用高粘接环氧塑封料 [P].

王善学 ;

李刚 ;

卢绪奎 ;

李海亮 ;

周洪涛 ;

徐伟 .

中国专利 :CN106674911B ,2017-05-17

[5]

一种半导体封装用高可靠性环氧塑封料 [P].

王善学 ;

李刚 ;

李海亮 ;

卢绪奎 .

中国专利 :CN112724603A ,2021-04-30

[6]

一种半导体封装用的液体环氧组合物及其用途 [P].

王忠刚 ;

谢美然 ;

陶志强 .

中国专利 :CN1282105A ,2001-01-31

[7]

一种半导体封装用低应力环氧塑封料 [P].

王善学 ;

李刚 ;

卢绪奎 ;

李海亮 ;

周洪涛 ;

徐伟 .

中国专利 :CN106674910A ,2017-05-17

[8]

一种第三代宽禁带半导体器件封装用环氧模塑料 [P].

尹红根 ;

翁根元 ;

费小马 ;

陈子栋 ;

魏玮 .

中国专利 :CN110282908A ,2019-09-27

[9]

一种环氧模塑料及其制备方法、用途 [P].

范朗 ;

牟海艳 ;

刘成杰 ;

王柱 .

中国专利 :CN112980137B ,2024-02-02

[10]

一种环氧模塑料及其制备方法、用途 [P].

范朗 ;

牟海艳 ;

刘成杰 ;

王柱 .

中国专利 :CN112980137A ,2021-06-18

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