半导体封装用环氧树脂组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910025910.4

申请日：

2009-03-13

公开(公告)号：

CN101831137A

公开(公告)日：

2010-09-15

发明(设计)人：

张桂英周佃香宋迪单海丽

申请人：

申请人地址：

222000 江苏省连云港市海州区开发区振兴路18号

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08L6110 C08K53445 C08K517 C08K550 C08K53462 C08K336 H01L2329

代理机构：

南京众联专利代理有限公司 32206

代理人：

刘喜莲

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-06-27	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101389527079 IPC(主分类):C08L 63/00 专利申请号:2009100259104 公开日:20100915
2011-01-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101029382697 IPC(主分类):C08L 63/00 专利申请号:2009100259104 申请日:20090313
2010-09-15	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体器件 [P].

星加典久 .

中国专利 :CN101098906A ,2008-01-02

[2]

半导体封装用环氧树脂组合物和使用该组合物的半导体装置 [P].

杉本直哉 ;

市川智昭 ;

岩重朝仁 ;

矢野里美 .

中国专利 :CN103122124A ,2013-05-29

[3]

半导体密封用的环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

前田将克 ;

岩崎慎一 .

中国专利 :CN1099441C ,1999-11-24

[4]

半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

高崎则行 ;

高山谦次 ;

野田和男 .

中国专利 :CN1384143A ,2002-12-11

[5]

半导体封装用环氧树脂液体组合物 [P].

并木务 ;

平野雅浩 ;

高桥信雄 ;

新本昭树 .

中国专利 :CN1178230A ,1998-04-08

[6]

半导体封装用环氧树脂组合物和使用所述组合物得到的半导体器件 [P].

杉本直哉 ;

市川智昭 ;

襖田光昭 ;

岩重朝仁 .

中国专利 :CN102532807A ,2012-07-04

[7]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

大石宙辉 ;

川村训史 ;

萩原健司 ;

横田竜平 ;

金田雅浩 .

日本专利 :CN112175350B ,2024-04-30

[8]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体器件 [P].

前田将克 .

中国专利 :CN1802415A ,2006-07-12

[9]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

大石宙辉 ;

川村训史 ;

萩原健司 ;

横田竜平 ;

金田雅浩 .

中国专利 :CN112175350A ,2021-01-05

[10]

半导体封装用本征阻燃环氧树脂组合物 [P].

封其立 ;

张德伟 ;

孙波 ;

周佃香 ;

吕秀波 .

中国专利 :CN101962466B ,2011-02-02

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