半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010635749.9

申请日：

2020-07-03

公开(公告)号：

CN112175350A

公开(公告)日：

2021-01-05

发明(设计)人：

长田将一大石宙辉川村训史萩原健司横田竜平金田雅浩

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08L9106 C08K336 C08K324 C08K322 H01L2156 H01L2329 H01L23552

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

沈雪

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 63/00 申请日:20200703
2021-03-19	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):C08L 63/00 变更事项:申请人变更前:信越化学工业株式会社变更后:信越化学工业株式会社变更事项:地址变更前:日本东京都变更后:日本东京
2021-01-05	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

大石宙辉 ;

川村训史 ;

萩原健司 ;

横田竜平 ;

金田雅浩 .

日本专利 :CN112175350B ,2024-04-30

[2]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

田部井纯一 .

中国专利 :CN107033540A ,2017-08-11

[3]

半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

多田知义 ;

长田将一 ;

若尾幸 ;

富吉和俊 ;

户塚贤一 ;

池田多春 .

中国专利 :CN101492565B ,2009-07-29

[4]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体器件 [P].

前田将克 .

中国专利 :CN1802415A ,2006-07-12

[5]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

西川敦准 .

中国专利 :CN102875974A ,2013-01-16

[6]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

中村敦 .

中国专利 :CN101090944B ,2007-12-19

[7]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

西川敦准 .

中国专利 :CN101133120A ,2008-02-27

[8]

半导体封装用环氧树脂组合物、半导体装置及脱模剂 [P].

田部井纯一 .

中国专利 :CN102575085A ,2012-07-11

[9]

半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

高崎则行 ;

高山谦次 ;

野田和男 .

中国专利 :CN1384143A ,2002-12-11

[10]

半导体封装用环氧树脂组合物和使用其的半导体装置 [P].

田部井纯一 .

中国专利 :CN102822271A ,2012-12-12

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