半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611089217.X

申请日：

2010-10-07

公开(公告)号：

CN107033540A

公开(公告)日：

2017-08-11

发明(设计)人：

田部井纯一

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08L2326 C08L3500 C08L8310 C08L8312 C08K300 C08K718 C08G5962 H01L2329 H01L2331

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

苗堃;金世煜

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-09-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101745810384 IPC(主分类):C08L 63/00 专利申请号:201611089217X 申请日:20101007
2017-08-11	公开	公开
2022-02-08	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装用环氧树脂组合物、半导体装置及脱模剂 [P].

田部井纯一 .

中国专利 :CN102575085A ,2012-07-11

[2]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

大石宙辉 ;

川村训史 ;

萩原健司 ;

横田竜平 ;

金田雅浩 .

日本专利 :CN112175350B ,2024-04-30

[3]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

大石宙辉 ;

川村训史 ;

萩原健司 ;

横田竜平 ;

金田雅浩 .

中国专利 :CN112175350A ,2021-01-05

[4]

半导体封装用环氧树脂组合物和使用它的半导体装置 [P].

田部井纯一 .

中国专利 :CN102918106A ,2013-02-06

[5]

半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

多田知义 ;

长田将一 ;

若尾幸 ;

富吉和俊 ;

户塚贤一 ;

池田多春 .

中国专利 :CN101492565B ,2009-07-29

[6]

半导体封装用环氧树脂组合物和半导体装置 [P].

前田泰明 ;

小川和人 ;

藤原央之 .

日本专利 :CN120077101A ,2025-05-30

[7]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体器件 [P].

前田将克 .

中国专利 :CN1802415A ,2006-07-12

[8]

半导体封装用环氧树脂组合物和使用其的半导体装置 [P].

田部井纯一 .

中国专利 :CN102822271A ,2012-12-12

[9]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

广兼大介 .

中国专利 :CN1934190B ,2007-03-21

[10]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

西川敦准 .

中国专利 :CN102875974A ,2013-01-16

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