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半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN02118860.2
申请日：
2002-04-29
公开(公告)号：
CN1384143A
公开(公告)日：
2002-12-11
发明(设计)人：
高崎则行 高山谦次 野田和男
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
C08L6300
IPC分类号：
C09K310 H01L2328
代理机构：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：
王杰
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2002-12-11 公开 公开
2003-11-12 实质审查的生效 实质审查的生效
2005-01-26 授权 授权
2022-05-17 专利权的终止 专利权有效期届满 IPC(主分类):C08L 63/00 申请日:20020429 授权公告日:20050126
共 50 条
[1]
半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P]. 
多田知义 ;
长田将一 ;
若尾幸 ;
富吉和俊 ;
户塚贤一 ;
池田多春 .
中国专利 :CN101492565B ,2009-07-29
[2]
半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P]. 
长田将一 ;
大石宙辉 ;
川村训史 ;
萩原健司 ;
横田竜平 ;
金田雅浩 .
日本专利 :CN112175350B ,2024-04-30
[3]
半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P]. 
长田将一 ;
大石宙辉 ;
川村训史 ;
萩原健司 ;
横田竜平 ;
金田雅浩 .
中国专利 :CN112175350A ,2021-01-05
[4]
半导体封装用环氧树脂组合物 [P]. 
张桂英 ;
周佃香 ;
宋迪 ;
单海丽 .
中国专利 :CN101831137A ,2010-09-15
[5]
半导体封装用环氧树脂组合物及半导体器件 [P]. 
星加典久 .
中国专利 :CN101098906A ,2008-01-02
[6]
半导体封装用环氧树脂组合物及使用这种组合物的半导体装置 [P]. 
五十岚一雅 .
中国专利 :CN1217972C ,2001-10-10
[7]
半导体封装用环氧树脂组合物及半导体器件 [P]. 
前田将克 .
中国专利 :CN1802415A ,2006-07-12
[8]
半导体封装用环氧树脂组合物和半导体装置 [P]. 
前田泰明 ;
小川和人 ;
藤原央之 .
日本专利 :CN120077101A ,2025-05-30
[9]
半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P]. 
田部井纯一 .
中国专利 :CN107033540A ,2017-08-11
[10]
半导体封装用环氧树脂组合物及利用其的半导体装置 [P]. 
小林弘典 .
中国专利 :CN102241870A ,2011-11-16
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