半导体封装用环氧树脂组合物及使用这种组合物的半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN01116327.5

申请日：

2001-04-06

公开(公告)号：

CN1217972C

公开(公告)日：

2001-10-10

发明(设计)人：

五十岚一雅

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

C08G5900

IPC分类号：

C08L6300 H01L2329

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

刘元金;王其灏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2003-02-19	实质审查的生效	实质审查的生效
2005-09-07	授权	授权
2001-10-10	公开	公开
2007-06-06	专利权的终止未缴年费专利权终止	专利权的终止未缴年费专利权终止

共 50 条

[1]

半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

高崎则行 ;

高山谦次 ;

野田和男 .

中国专利 :CN1384143A ,2002-12-11

[2]

半导体封装用环氧树脂组合物和使用该组合物的半导体装置 [P].

杉本直哉 ;

市川智昭 ;

岩重朝仁 ;

矢野里美 .

中国专利 :CN103122124A ,2013-05-29

[3]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体器件 [P].

星加典久 .

中国专利 :CN101098906A ,2008-01-02

[4]

半导体封装用环氧树脂组合物 [P].

张桂英 ;

周佃香 ;

宋迪 ;

单海丽 .

中国专利 :CN101831137A ,2010-09-15

[5]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

大石宙辉 ;

川村训史 ;

萩原健司 ;

横田竜平 ;

金田雅浩 .

日本专利 :CN112175350B ,2024-04-30

[6]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

大石宙辉 ;

川村训史 ;

萩原健司 ;

横田竜平 ;

金田雅浩 .

中国专利 :CN112175350A ,2021-01-05

[7]

环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

西谷佳典 .

中国专利 :CN100402575C ,2006-11-29

[8]

半导体封装用环氧树脂组合物和使用所述组合物的半导体装置 [P].

岩重朝仁 ;

市川智昭 ;

襖田光昭 ;

杉本直哉 .

中国专利 :CN102898781B ,2013-01-30

[9]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体器件 [P].

前田将克 .

中国专利 :CN1802415A ,2006-07-12

[10]

半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

多田知义 ;

长田将一 ;

若尾幸 ;

富吉和俊 ;

户塚贤一 ;

池田多春 .

中国专利 :CN101492565B ,2009-07-29

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