半导体封装用环氧树脂组合物和使用该组合物的半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210342404.X

申请日：

2012-09-14

公开(公告)号：

CN103122124A

公开(公告)日：

2013-05-29

发明(设计)人：

杉本直哉市川智昭岩重朝仁矢野里美

申请人：

申请人地址：

日本大阪

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08L6106 C08L2320 C08K1302 C08K322 C08K330 C08K326 C08K328 C08K336 C08K334 C08K509 H01L2329

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

杨海荣;穆德骏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

半导体封装用环氧树脂组合物及使用这种组合物的半导体装置 [P].

五十岚一雅 .

中国专利 :CN1217972C ,2001-10-10

[2]

半导体封装用环氧树脂组合物和使用所述组合物的半导体装置 [P].

岩重朝仁 ;

市川智昭 ;

襖田光昭 ;

杉本直哉 .

中国专利 :CN102898781B ,2013-01-30

[3]

半导体封装用环氧树脂组合物 [P].

张桂英 ;

周佃香 ;

宋迪 ;

单海丽 .

中国专利 :CN101831137A ,2010-09-15

[4]

半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

高崎则行 ;

高山谦次 ;

野田和男 .

中国专利 :CN1384143A ,2002-12-11

[5]

半导体封装用环氧树脂组合物和使用所述组合物得到的半导体器件 [P].

杉本直哉 ;

市川智昭 ;

襖田光昭 ;

岩重朝仁 .

中国专利 :CN102532807A ,2012-07-04

[6]

环氧树脂组合物和半导体装置 [P].

大须贺浩规 .

中国专利 :CN1321179A ,2001-11-07

[7]

半导体封装用环氧树脂组合物以及使用所述组合物的半导体装置 [P].

秋月伸也 ;

石坂刚 ;

田渊康子 ;

市川智昭 .

中国专利 :CN101906236A ,2010-12-08

[8]

半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件 [P].

惠藤拓也 ;

襖田光昭 ;

铃木利道 .

中国专利 :CN101575440A ,2009-11-11

[9]

环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

西谷佳典 .

中国专利 :CN100402575C ,2006-11-29

[10]

半导体密封用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体装置 [P].

秋月伸也 ;

丰田庆 ;

池村和弘 ;

石坂刚 ;

西冈务 .

中国专利 :CN100391995C ,2005-11-16

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-08-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101586584527 IPC(主分类):C08L 63/00 专利申请号:201210342404X 申请日:20120914
2013-05-29	公开	公开
2016-12-21	授权	授权