半导体密封用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510078342.6

申请日：

2005-05-13

公开(公告)号：

CN100391995C

公开(公告)日：

2005-11-16

发明(设计)人：

秋月伸也丰田庆池村和弘石坂刚西冈务

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

C08G5900

IPC分类号：

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

张平元;赵仁临

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-07-11	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101289310438 IPC(主分类):C08G 59/00 专利号:ZL2005100783426 申请日:20050513 授权公告日:20080604 终止日期:20110513
2006-08-30	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-06-04	授权	授权
2005-11-16	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

广兼大介 .

中国专利 :CN1934190B ,2007-03-21

[2]

半导体密封用环氧树脂组合物以及半导体装置 [P].

浅野英一 ;

盐原利夫 .

中国专利 :CN1705110A ,2005-12-07

[3]

半导体密封用环氧树脂组合物以及半导体装置 [P].

长田将一 ;

中山英史 .

中国专利 :CN1769364B ,2006-05-10

[4]

半导体封装用环氧树脂组合物和使用该组合物的半导体装置 [P].

杉本直哉 ;

市川智昭 ;

岩重朝仁 ;

矢野里美 .

中国专利 :CN103122124A ,2013-05-29

[5]

环氧树脂组合物以及半导体装置 [P].

青木贵之 ;

盐原利夫 .

中国专利 :CN1908065B ,2007-02-07

[6]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

西川敦准 .

中国专利 :CN102875974A ,2013-01-16

[7]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

中村敦 .

中国专利 :CN101090944B ,2007-12-19

[8]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

西川敦准 .

中国专利 :CN101133120A ,2008-02-27

[9]

半导体密封用树脂组合物、以及半导体装置 [P].

和田雅浩 .

中国专利 :CN102459397B ,2012-05-16

[10]

半导体封装用树脂组合物、以及使用该组合物的半导体装置 [P].

和田雅浩 .

中国专利 :CN102112517A ,2011-06-29

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