半导体密封用环氧树脂组合物以及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510089341.1

申请日：

2005-08-02

公开(公告)号：

CN1769364B

公开(公告)日：

2006-05-10

发明(设计)人：

长田将一中山英史

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C09K310

IPC分类号：

C08L6300 H01L2328

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

张平元;赵仁临

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-05-10	公开	公开
2011-06-08	授权	授权
2007-02-28	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

木村靖夫 ;

浅野英一 ;

盐原利夫 .

中国专利 :CN1854186B ,2006-11-01

[2]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

木村靖夫 ;

浅野英一 ;

盐原利夫 .

中国专利 :CN1854185A ,2006-11-01

[3]

环氧树脂组合物以及半导体装置 [P].

青木贵之 ;

盐原利夫 .

中国专利 :CN1908065B ,2007-02-07

[4]

半导体密封用环氧树脂组合物以及半导体装置 [P].

浅野英一 ;

盐原利夫 .

中国专利 :CN1705110A ,2005-12-07

[5]

半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置 [P].

长田将一 ;

横田龙平 .

中国专利 :CN104629259A ,2015-05-20

[6]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

浅野英一 ;

木村靖夫 .

中国专利 :CN1962802A ,2007-05-16

[7]

半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置 [P].

篠崎千织 ;

高本真 ;

铃木达 ;

光田昌也 ;

嶽出和彦 ;

松永隆秀 .

中国专利 :CN107663357B ,2018-02-06

[8]

半导体密封用树脂组合物、以及半导体装置 [P].

和田雅浩 .

中国专利 :CN102459397B ,2012-05-16

[9]

半导体装置及其制造方法、半导体密封用环氧树脂组合物 [P].

高本真 ;

中岛数矢 .

中国专利 :CN107622980B ,2018-01-23

[10]

半导体密封用环氧树脂组合物以及用它密封的半导体部件 [P].

浅野英一 ;

青木贵之 ;

盐原利夫 .

中国专利 :CN1077121C ,1996-12-25

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