半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610143271.8

申请日：

2006-11-01

公开(公告)号：

CN1962802A

公开(公告)日：

2007-05-16

发明(设计)人：

浅野英一木村靖夫

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C09K310

IPC分类号：

C08L6300 H01L2329

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

张平元;赵仁临

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-12-21	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101240107278 IPC(主分类):C09K 3/10 专利申请号:2006101432718 公开日:20070516
2008-08-13	实质审查的生效	实质审查的生效
2007-05-16	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

木村靖夫 ;

浅野英一 ;

盐原利夫 .

中国专利 :CN1854186B ,2006-11-01

[2]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

木村靖夫 ;

浅野英一 ;

盐原利夫 .

中国专利 :CN1854185A ,2006-11-01

[3]

半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置 [P].

篠崎千织 ;

高本真 ;

铃木达 ;

光田昌也 ;

嶽出和彦 ;

松永隆秀 .

中国专利 :CN107663357B ,2018-02-06

[4]

半导体密封用环氧树脂组合物以及半导体装置 [P].

长田将一 ;

中山英史 .

中国专利 :CN1769364B ,2006-05-10

[5]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

广兼大介 .

中国专利 :CN1934190B ,2007-03-21

[6]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

田部井纯一 .

中国专利 :CN107033540A ,2017-08-11

[7]

半导体装置及其制造方法、半导体密封用环氧树脂组合物 [P].

高本真 ;

中岛数矢 .

中国专利 :CN107622980B ,2018-01-23

[8]

半导体密封用树脂组合物及半导体装置 [P].

内田健 ;

风间真一 ;

寺师吉健 .

中国专利 :CN107109032A ,2017-08-29

[9]

半导体密封用环氧树脂组合物以及半导体装置 [P].

浅野英一 ;

盐原利夫 .

中国专利 :CN1705110A ,2005-12-07

[10]

半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置 [P].

伊藤祐辅 ;

黑田洋史 ;

铃木达 ;

高田涉 .

中国专利 :CN107418143A ,2017-12-01

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