半导体封装用树脂组合物、以及使用该组合物的半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200980130662.8

申请日：

2009-07-22

公开(公告)号：

CN102112517A

公开(公告)日：

2011-06-29

发明(设计)人：

和田雅浩

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08G5962

IPC分类号：

H01L2329 H01L2331

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

苗堃;赵曦

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-08-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101096114744 IPC(主分类):C08G 59/62 专利申请号:2009801306628 申请日:20090722
2011-06-29	公开	公开
2013-03-27	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装用树脂组合物和半导体装置 [P].

和田雅浩 .

中国专利 :CN102449020A ,2012-05-09

[2]

半导体封装用树脂组合物和半导体装置 [P].

和田雅浩 .

中国专利 :CN102348736B ,2012-02-08

[3]

半导体密封用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体装置 [P].

秋月伸也 ;

丰田庆 ;

池村和弘 ;

石坂刚 ;

西冈务 .

中国专利 :CN100391995C ,2005-11-16

[4]

半导体封装用树脂组合物及使用其的半导体装置 [P].

田中祐介 .

中国专利 :CN102666642A ,2012-09-12

[5]

半导体密封用树脂组合物、以及半导体装置 [P].

和田雅浩 .

中国专利 :CN102459397B ,2012-05-16

[6]

半导体封装用树脂组合物以及使用该树脂组合物的半导体封装方法 [P].

串原直行 ;

隅田和昌 .

中国专利 :CN105647114A ,2016-06-08

[7]

半导体封装用环氧树脂组合物和使用该组合物的半导体装置 [P].

杉本直哉 ;

市川智昭 ;

岩重朝仁 ;

矢野里美 .

中国专利 :CN103122124A ,2013-05-29

[8]

光半导体封装用树脂组合物、光半导体封装用树脂成型物、光半导体封装材料和光半导体装置 [P].

姫野直子 ;

大田真也 ;

山根实 ;

保手滨洋幸 .

日本专利 :CN118715282A ,2024-09-27

[9]

半导体芯片封装用树脂组合物及采用该树脂组合物的半导体装置 [P].

梅野邦治 ;

上田茂久 .

中国专利 :CN100352847C ,2006-04-12

[10]

半导体封装用环氧树脂组合物及使用了该组合物的半导体器件 [P].

谷口刚史 ;

山根实 ;

西冈务 ;

原田忠昭 ;

细川敏嗣 ;

池村和弘 ;

三隅贞仁 ;

大泉新一 .

中国专利 :CN1274378A ,2000-11-22

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