半导体芯片封装用树脂组合物及采用该树脂组合物的半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200480006606.0

申请日：

2004-03-10

公开(公告)号：

CN100352847C

公开(公告)日：

2006-04-12

发明(设计)人：

梅野邦治上田茂久

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08G5962

IPC分类号：

H01L2329

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

高龙鑫;颜薇

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-12-05	授权	授权
2006-06-07	实质审查的生效	实质审查的生效
2006-04-12	公开	公开

共 50 条

[1]

用于封装半导体的树脂组合物及半导体装置 [P].

黑田洋史 .

中国专利 :CN1957013B ,2007-05-02

[2]

封装半导体芯片的树脂组合物和采用它的半导体装置 [P].

梅野邦治 ;

上田茂久 .

中国专利 :CN100526360C ,2006-04-19

[3]

半导体密封用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体装置 [P].

秋月伸也 ;

丰田庆 ;

池村和弘 ;

石坂刚 ;

西冈务 .

中国专利 :CN100391995C ,2005-11-16

[4]

半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

高崎则行 ;

高山谦次 ;

野田和男 .

中国专利 :CN1384143A ,2002-12-11

[5]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

广兼大介 .

中国专利 :CN1934190B ,2007-03-21

[6]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

大石宙辉 ;

川村训史 ;

萩原健司 ;

横田竜平 ;

金田雅浩 .

日本专利 :CN112175350B ,2024-04-30

[7]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

大石宙辉 ;

川村训史 ;

萩原健司 ;

横田竜平 ;

金田雅浩 .

中国专利 :CN112175350A ,2021-01-05

[8]

半导体封装用环氧树脂组合物和使用该组合物的半导体装置 [P].

杉本直哉 ;

市川智昭 ;

岩重朝仁 ;

矢野里美 .

中国专利 :CN103122124A ,2013-05-29

[9]

树脂组合物、树脂糊、固化物、半导体芯片封装及半导体装置 [P].

阪内启之 ;

佐佐木成 ;

胁坂安晃 .

中国专利 :CN114773780A ,2022-07-22

[10]

半导体封装用树脂组合物以及使用该树脂组合物的半导体封装方法 [P].

串原直行 ;

隅田和昌 .

中国专利 :CN105647114A ,2016-06-08

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