树脂组合物、树脂糊、固化物、半导体芯片封装及半导体装置

被引：0

申请号：

CN202210059849.0

申请日：

2022-01-19

公开(公告)号：

CN114773780A

公开(公告)日：

2022-07-22

发明(设计)人：

阪内启之佐佐木成胁坂安晃

申请人：

申请人地址：

日本东京都中央区京桥一丁目15-1

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08K336 C08K906 H01L2329

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

卢曼;梅黎

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-22	公开	公开

共 50 条

[1]

树脂组合物、固化物、树脂片材、电路基板、半导体芯片封装、半导体装置及结构体 [P].

阪内启之 ;

佐佐木成 .

中国专利 :CN114634683A ,2022-06-17

[2]

树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷配线板、半导体芯片封装和半导体装置 [P].

池平秀 ;

阪内启之 .

日本专利 :CN113462276B ,2024-06-21

[3]

树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷配线板、半导体芯片封装和半导体装置 [P].

池平秀 ;

阪内启之 .

中国专利 :CN113462276A ,2021-10-01

[4]

树脂组合物、固化物、树脂片材、电路基板及半导体芯片封装 [P].

阪内启之 ;

佐佐木成 .

日本专利 :CN117500886A ,2024-02-02

[5]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

大石宙辉 ;

川村训史 ;

萩原健司 ;

横田竜平 ;

金田雅浩 .

日本专利 :CN112175350B ,2024-04-30

[6]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

大石宙辉 ;

川村训史 ;

萩原健司 ;

横田竜平 ;

金田雅浩 .

中国专利 :CN112175350A ,2021-01-05

[7]

半导体芯片封装用树脂组合物及采用该树脂组合物的半导体装置 [P].

梅野邦治 ;

上田茂久 .

中国专利 :CN100352847C ,2006-04-12

[8]

热固性树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

川村训史 ;

堀篭洋希 ;

萩原健司 ;

横田龙平 .

日本专利 :CN116157915B ,2024-09-24

[9]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

田部井纯一 .

中国专利 :CN107033540A ,2017-08-11

[10]

半导体封装用树脂组合物和半导体装置 [P].

和田雅浩 .

中国专利 :CN102348736B ,2012-02-08

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