学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷配线板、半导体芯片封装和半导体装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110339761.X
申请日：
2021-03-30
公开(公告)号：
CN113462276A
公开(公告)日：
2021-10-01
发明(设计)人：
池平秀 阪内启之
申请人：
申请人地址：
日本东京都中央区京桥一丁目15-1
IPC主分类号：
C09D17514
IPC分类号：
C09D17504 C09D16300 C09D525 C09D762 H05K103
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人：
马倩;梅黎
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-10-01 公开 公开
共 50 条
[1]
树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷配线板、半导体芯片封装和半导体装置 [P]. 
池平秀 ;
阪内启之 .
日本专利 :CN113462276B ,2024-06-21
[2]
树脂组合物、固化物、片材状层叠材料、树脂片材、印刷配线板和半导体装置 [P]. 
川合贤司 .
中国专利 :CN114316513A ,2022-04-12
[3]
树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P]. 
西村嘉生 .
日本专利 :CN111748206B ,2025-02-07
[4]
树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P]. 
鸟居恒太 .
日本专利 :CN113354936B ,2024-04-12
[5]
树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P]. 
鸟居恒太 .
中国专利 :CN113354936A ,2021-09-07
[6]
树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P]. 
西村嘉生 .
中国专利 :CN111748206A ,2020-10-09
[7]
树脂组合物、树脂糊、固化物、半导体芯片封装及半导体装置 [P]. 
阪内启之 ;
佐佐木成 ;
胁坂安晃 .
中国专利 :CN114773780A ,2022-07-22
[8]
树脂组合物、树脂片材、多层印刷配线板、及半导体装置 [P]. 
锷本麻衣 ;
竹田麻央 ;
山本和义 ;
饭冢真之 .
日本专利 :CN119866352A ,2025-04-22
[9]
树脂组合物、固化物、树脂片材、电路基板、半导体芯片封装、半导体装置及结构体 [P]. 
阪内启之 ;
佐佐木成 .
中国专利 :CN114634683A ,2022-06-17
[10]
环氧树脂组合物、环氧树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P]. 
川合贤司 ;
滑方奈那 .
中国专利 :CN112300658A ,2021-02-02
12345