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树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110233964.0
申请日
:
2021-03-03
公开(公告)号
:
CN113354936B
公开(公告)日
:
2024-04-12
发明(设计)人
:
鸟居恒太
申请人
:
味之素株式会社
申请人地址
:
日本东京都中央区京桥一丁目15-1
IPC主分类号
:
C08L69/00
IPC分类号
:
C08K5/3415
C08J5/18
H05K1/03
代理机构
:
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人
:
卢曼;梅黎
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-04-12
授权
授权
共 50 条
[1]
树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置
[P].
鸟居恒太
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
鸟居恒太
.
中国专利
:CN113354936A
,2021-09-07
[2]
树脂组合物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置
[P].
川合贤司
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
味之素株式会社
味之素株式会社
川合贤司
;
大石凌平
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
味之素株式会社
味之素株式会社
大石凌平
.
日本专利
:CN111187486B
,2024-03-01
[3]
树脂组合物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置
[P].
川合贤司
论文数:
0
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0
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0
川合贤司
;
大石凌平
论文数:
0
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0
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0
大石凌平
.
中国专利
:CN111187486A
,2020-05-22
[4]
树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置
[P].
西村嘉生
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
味之素株式会社
味之素株式会社
西村嘉生
.
日本专利
:CN111748206B
,2025-02-07
[5]
树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置
[P].
西村嘉生
论文数:
0
引用数:
0
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0
西村嘉生
.
中国专利
:CN111748206A
,2020-10-09
[6]
树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板、柔性基板及半导体装置
[P].
鹤井一彦
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
味之素株式会社
味之素株式会社
鹤井一彦
.
日本专利
:CN112824452B
,2025-04-22
[7]
树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板、柔性基板及半导体装置
[P].
鹤井一彦
论文数:
0
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0
鹤井一彦
.
中国专利
:CN112824452A
,2021-05-21
[8]
环氧树脂组合物、环氧树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置
[P].
川合贤司
论文数:
0
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0
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川合贤司
;
滑方奈那
论文数:
0
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0
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0
滑方奈那
.
中国专利
:CN112300658A
,2021-02-02
[9]
树脂组合物、树脂片、多层印刷布线板、及半导体装置
[P].
熊泽优音
论文数:
0
引用数:
0
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0
熊泽优音
;
铃木卓也
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铃木卓也
;
四家诚司
论文数:
0
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0
四家诚司
.
中国专利
:CN113348079A
,2021-09-03
[10]
树脂组合物、固化物、片状层叠材料、树脂片材、印刷布线板及半导体装置
[P].
川合贤司
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
味之素株式会社
味之素株式会社
川合贤司
;
岸田崇史
论文数:
0
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机构:
味之素株式会社
味之素株式会社
岸田崇史
.
日本专利
:CN118647671A
,2024-09-13
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