树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110233964.0
申请日
2021-03-03
公开(公告)号
CN113354936B
公开(公告)日
2024-04-12
发明(设计)人
鸟居恒太
申请人
味之素株式会社
申请人地址
日本东京都中央区京桥一丁目15-1
IPC主分类号
C08L69/00
IPC分类号
C08K5/3415 C08J5/18 H05K1/03
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人
卢曼;梅黎
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P]. 
鸟居恒太 .
中国专利 :CN113354936A ,2021-09-07
[2]
树脂组合物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P]. 
川合贤司 ;
大石凌平 .
日本专利 :CN111187486B ,2024-03-01
[3]
树脂组合物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P]. 
川合贤司 ;
大石凌平 .
中国专利 :CN111187486A ,2020-05-22
[4]
树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P]. 
西村嘉生 .
日本专利 :CN111748206B ,2025-02-07
[5]
树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P]. 
西村嘉生 .
中国专利 :CN111748206A ,2020-10-09
[6]
树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板、柔性基板及半导体装置 [P]. 
鹤井一彦 .
日本专利 :CN112824452B ,2025-04-22
[7]
树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板、柔性基板及半导体装置 [P]. 
鹤井一彦 .
中国专利 :CN112824452A ,2021-05-21
[8]
环氧树脂组合物、环氧树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P]. 
川合贤司 ;
滑方奈那 .
中国专利 :CN112300658A ,2021-02-02
[9]
树脂组合物、树脂片、多层印刷布线板、及半导体装置 [P]. 
熊泽优音 ;
铃木卓也 ;
四家诚司 .
中国专利 :CN113348079A ,2021-09-03
[10]
树脂组合物、固化物、片状层叠材料、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P]. 
川合贤司 ;
岸田崇史 .
日本专利 :CN118647671A ,2024-09-13