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树脂组合物、树脂片、多层印刷布线板、及半导体装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202080010165.0
申请日：
2020-01-17
公开(公告)号：
CN113348079A
公开(公告)日：
2021-09-03
发明(设计)人：
熊泽优音 铃木卓也 四家诚司
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
B32B2728
IPC分类号：
C08F2240 C08K509 C08L3324 B32B1508 H05K103 H05K346
代理机构：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人：
刘新宇;李茂家
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-09-21 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):B32B 27/28 申请日:20200117
2021-09-03 公开 公开
共 50 条
[1]
树脂组合物、树脂片材、多层印刷布线板及半导体装置 [P]. 
喜多村慎也 ;
铃木卓也 ;
四家诚司 .
中国专利 :CN109415489A ,2019-03-01
[2]
树脂组合物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P]. 
川合贤司 ;
大石凌平 .
日本专利 :CN111187486B ,2024-03-01
[3]
树脂组合物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P]. 
川合贤司 ;
大石凌平 .
中国专利 :CN111187486A ,2020-05-22
[4]
树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P]. 
西村嘉生 .
日本专利 :CN111748206B ,2025-02-07
[5]
树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P]. 
西村嘉生 .
中国专利 :CN111748206A ,2020-10-09
[6]
树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P]. 
鸟居恒太 .
中国专利 :CN113354936A ,2021-09-07
[7]
树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P]. 
鸟居恒太 .
日本专利 :CN113354936B ,2024-04-12
[8]
树脂组合物、半固化片、树脂片、覆金属层叠板、印刷布线板、多层印刷布线板及半导体装置 [P]. 
梅野邦治 .
中国专利 :CN102264793A ,2011-11-30
[9]
树脂组合物、树脂片材、多层印刷配线板、及半导体装置 [P]. 
锷本麻衣 ;
竹田麻央 ;
山本和义 ;
饭冢真之 .
日本专利 :CN119866352A ,2025-04-22
[10]
树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板、及半导体装置 [P]. 
熊泽优音 ;
铃木卓也 ;
四家诚司 .
中国专利 :CN112533968B ,2021-03-19
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