树脂组合物、半固化片、树脂片、覆金属层叠板、印刷布线板、多层印刷布线板及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200980152101.8

申请日：

2009-12-22

公开(公告)号：

CN102264793A

公开(公告)日：

2011-11-30

发明(设计)人：

梅野邦治

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08G5950

IPC分类号：

C08G5968 C08J524 C08K300 C08K550 C08L6300 C08L7900 H05K103 H05K346

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

崔香丹;张永康

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-12-24	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101708899111 IPC(主分类):C08G 59/50 专利申请号:2009801521018 申请公布日:20111130
2012-01-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101169312170 IPC(主分类):C08G 59/50 专利申请号:2009801521018 申请日:20091222
2011-11-30	公开	公开

共 50 条

[1]

树脂组合物，树脂片材，半固化片，层叠板，多层印刷布线板及半导体装置 [P].

远藤忠相 .

中国专利 :CN102197088A ,2011-09-21

[2]

树脂组合物,树脂片材,半固化片,覆金属层叠板,印刷布线板及半导体装置 [P].

大东范行 ;

森清治 ;

村上阳生 ;

飞泽晃彦 ;

小俣浩 ;

正木隆义 .

中国专利 :CN102482481A ,2012-05-30

[3]

树脂组合物、树脂片材、多层印刷布线板及半导体装置 [P].

喜多村慎也 ;

铃木卓也 ;

四家诚司 .

中国专利 :CN109415489A ,2019-03-01

[4]

环氧树脂组合物、树脂片、半固化片、多层印刷布线板及半导体装置 [P].

大东范行 ;

木村道生 ;

村上阳生 .

中国专利 :CN101977984A ,2011-02-16

[5]

树脂组合物、树脂片、多层印刷布线板、及半导体装置 [P].

熊泽优音 ;

铃木卓也 ;

四家诚司 .

中国专利 :CN113348079A ,2021-09-03

[6]

树脂组合物、固化物、片状层叠材料、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P].

川合贤司 ;

岸田崇史 .

日本专利 :CN118647671A ,2024-09-13

[7]

树脂组合物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P].

川合贤司 ;

大石凌平 .

日本专利 :CN111187486B ,2024-03-01

[8]

树脂组合物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P].

川合贤司 ;

大石凌平 .

中国专利 :CN111187486A ,2020-05-22

[9]

半固化片、层叠板、印刷布线板以及半导体装置 [P].

田中伸树 ;

木村道生 ;

高桥昭仁 .

中国专利 :CN102161831A ,2011-08-24

[10]

树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷布线板 [P].

古贺将太 ;

高野健太郎 .

中国专利 :CN110997755B ,2020-04-10

← 1 2 3 4 5 →