树脂组合物,树脂片材,半固化片,覆金属层叠板,印刷布线板及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201080031042.1

申请日：

2010-07-21

公开(公告)号：

CN102482481A

公开(公告)日：

2012-05-30

发明(设计)人：

大东范行森清治村上阳生飞泽晃彦小俣浩正木隆义

申请人：

申请人地址：

日本国东京都

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

B32B1508 C08K300 H05K103

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

崔香丹;洪燕

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-12-17	授权	授权
2012-07-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101294709914 IPC(主分类):C08L 63/00 专利申请号:2010800310421 申请日:20100721
2020-07-10	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C08L 63/00 申请日:20100721 授权公告日:20141217 终止日期:20190721
2012-05-30	公开	公开

共 50 条

[1]

树脂组合物、半固化片、树脂片、覆金属层叠板、印刷布线板、多层印刷布线板及半导体装置 [P].

梅野邦治 .

中国专利 :CN102264793A ,2011-11-30

[2]

树脂组合物，树脂片材，半固化片，层叠板，多层印刷布线板及半导体装置 [P].

远藤忠相 .

中国专利 :CN102197088A ,2011-09-21

[3]

树脂组合物、固化物、片状层叠材料、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P].

川合贤司 ;

岸田崇史 .

日本专利 :CN118647671A ,2024-09-13

[4]

树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板、柔性基板及半导体装置 [P].

鹤井一彦 .

中国专利 :CN112824452A ,2021-05-21

[5]

树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板、柔性基板及半导体装置 [P].

鹤井一彦 .

日本专利 :CN112824452B ,2025-04-22

[6]

环氧树脂组合物、树脂片、半固化片、多层印刷布线板及半导体装置 [P].

大东范行 ;

木村道生 ;

村上阳生 .

中国专利 :CN101977984A ,2011-02-16

[7]

环氧树脂组合物、半固化片、覆金属层压板、印刷布线板以及半导体装置 [P].

田中伸树 ;

森清治 .

中国专利 :CN102040803B ,2011-05-04

[8]

树脂组合物、树脂片材、多层印刷布线板及半导体装置 [P].

喜多村慎也 ;

铃木卓也 ;

四家诚司 .

中国专利 :CN109415489A ,2019-03-01

[9]

树脂组合物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P].

川合贤司 ;

大石凌平 .

日本专利 :CN111187486B ,2024-03-01

[10]

树脂组合物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P].

川合贤司 ;

大石凌平 .

中国专利 :CN111187486A ,2020-05-22

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