树脂组合物，树脂片材，半固化片，层叠板，多层印刷布线板及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200980142481.7

申请日：

2009-10-27

公开(公告)号：

CN102197088A

公开(公告)日：

2011-09-21

发明(设计)人：

远藤忠相

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08K322 C08K334 C08K336 C08L7700 C08L7900 H05K103 H05K346

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

崔香丹;洪燕

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-09-21	公开	公开
2014-11-19	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101707406081 IPC(主分类):C08L 63/00 专利申请号:2009801424817 申请公布日:20110921
2011-11-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101141115133 IPC(主分类):C08L 63/00 专利申请号:2009801424817 申请日:20091027

共 50 条

[1]

树脂组合物、半固化片、树脂片、覆金属层叠板、印刷布线板、多层印刷布线板及半导体装置 [P].

梅野邦治 .

中国专利 :CN102264793A ,2011-11-30

[2]

树脂组合物,树脂片材,半固化片,覆金属层叠板,印刷布线板及半导体装置 [P].

大东范行 ;

森清治 ;

村上阳生 ;

飞泽晃彦 ;

小俣浩 ;

正木隆义 .

中国专利 :CN102482481A ,2012-05-30

[3]

环氧树脂组合物、树脂片、半固化片、多层印刷布线板及半导体装置 [P].

大东范行 ;

木村道生 ;

村上阳生 .

中国专利 :CN101977984A ,2011-02-16

[4]

树脂组合物、树脂片材、多层印刷布线板及半导体装置 [P].

喜多村慎也 ;

铃木卓也 ;

四家诚司 .

中国专利 :CN109415489A ,2019-03-01

[5]

树脂组合物、固化物、片状层叠材料、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P].

川合贤司 ;

岸田崇史 .

日本专利 :CN118647671A ,2024-09-13

[6]

树脂组合物、树脂片、多层印刷布线板、及半导体装置 [P].

熊泽优音 ;

铃木卓也 ;

四家诚司 .

中国专利 :CN113348079A ,2021-09-03

[7]

树脂组合物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P].

川合贤司 ;

大石凌平 .

日本专利 :CN111187486B ,2024-03-01

[8]

树脂组合物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P].

川合贤司 ;

大石凌平 .

中国专利 :CN111187486A ,2020-05-22

[9]

树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P].

西村嘉生 .

日本专利 :CN111748206B ,2025-02-07

[10]

树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P].

鸟居恒太 .

中国专利 :CN113354936A ,2021-09-07

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