树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板、柔性基板及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011270935.3

申请日：

2020-11-13

公开(公告)号：

CN112824452B

公开(公告)日：

2025-04-22

发明(设计)人：

鹤井一彦

申请人：

味之素株式会社

申请人地址：

日本东京都中央区京桥一丁目15-1

IPC主分类号：

C08L75/14

IPC分类号：

C08L63/00 C08K9/06 C08K7/18 C08K5/357 C08L87/00 C08J5/18 C08G18/69 C08G18/10 C08G18/34 C08G73/10 C08G18/54 H05K1/02 H01L23/14

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

卢曼;梅黎

法律状态：

授权

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板、柔性基板及半导体装置 [P].

鹤井一彦 .

中国专利 :CN112824452A ,2021-05-21

[2]

树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P].

西村嘉生 .

日本专利 :CN111748206B ,2025-02-07

[3]

树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P].

西村嘉生 .

中国专利 :CN111748206A ,2020-10-09

[4]

树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P].

鸟居恒太 .

日本专利 :CN113354936B ,2024-04-12

[5]

树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P].

鸟居恒太 .

中国专利 :CN113354936A ,2021-09-07

[6]

树脂组合物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P].

川合贤司 ;

大石凌平 .

日本专利 :CN111187486B ,2024-03-01

[7]

树脂组合物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P].

川合贤司 ;

大石凌平 .

中国专利 :CN111187486A ,2020-05-22

[8]

环氧树脂组合物、环氧树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P].

川合贤司 ;

滑方奈那 .

中国专利 :CN112300658A ,2021-02-02

[9]

树脂组合物、树脂片材、多层印刷布线板及半导体装置 [P].

喜多村慎也 ;

铃木卓也 ;

四家诚司 .

中国专利 :CN109415489A ,2019-03-01

[10]

树脂组合物、固化物、片状层叠材料、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P].

川合贤司 ;

岸田崇史 .

日本专利 :CN118647671A ,2024-09-13

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-22	授权	授权