树脂组合物、树脂片材、多层印刷配线板、及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380065093.3

申请日：

2023-03-30

公开(公告)号：

CN119866352A

公开(公告)日：

2025-04-22

发明(设计)人：

锷本麻衣竹田麻央山本和义饭冢真之

申请人：

日本化药株式会社

申请人地址：

日本东京千代田区丸之内二丁目1番1号

IPC主分类号：

C08F290/06

IPC分类号：

B32B27/32 C08F2/44 C08F299/02 H05K1/03

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

马雯雯;臧建明

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-22	公开	公开
2025-06-13	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C08F 290/06申请日:20230330

共 50 条

[1]

树脂组合物、树脂片材、多层印刷布线板及半导体装置 [P].

喜多村慎也 ;

铃木卓也 ;

四家诚司 .

中国专利 :CN109415489A ,2019-03-01

[2]

树脂组合物、树脂片、多层印刷布线板、及半导体装置 [P].

熊泽优音 ;

铃木卓也 ;

四家诚司 .

中国专利 :CN113348079A ,2021-09-03

[3]

树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板及半导体装置 [P].

熊泽优音 ;

铃木卓也 ;

四家诚司 ;

片桐俊介 .

中国专利 :CN114787276A ,2022-07-22

[4]

树脂组合物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P].

川合贤司 ;

大石凌平 .

日本专利 :CN111187486B ,2024-03-01

[5]

树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷配线板、半导体芯片封装和半导体装置 [P].

池平秀 ;

阪内启之 .

日本专利 :CN113462276B ,2024-06-21

[6]

树脂组合物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P].

川合贤司 ;

大石凌平 .

中国专利 :CN111187486A ,2020-05-22

[7]

树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷配线板、半导体芯片封装和半导体装置 [P].

池平秀 ;

阪内启之 .

中国专利 :CN113462276A ,2021-10-01

[8]

树脂组合物、固化物、片材状层叠材料、树脂片材、印刷配线板和半导体装置 [P].

川合贤司 .

中国专利 :CN114316513A ,2022-04-12

[9]

树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板、及半导体装置 [P].

熊泽优音 ;

片桐俊介 ;

铃木卓也 .

日本专利 :CN117529509A ,2024-02-06

[10]

树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板、及半导体装置 [P].

熊泽优音 ;

片桐俊介 ;

铃木卓也 .

日本专利 :CN117529509B ,2025-01-10

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