树脂组合物、固化物、片材状层叠材料、树脂片材、印刷配线板和半导体装置

被引：0

申请号：

CN202111151934.1

申请日：

2021-09-29

公开(公告)号：

CN114316513A

公开(公告)日：

2022-04-12

发明(设计)人：

川合贤司

申请人：

申请人地址：

日本东京都中央区京桥一丁目15-1

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08L7112 C08K906 C08K710 C08J518 C08G5940 B32B2738 B32B2706 H05K103

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

鲁炜;梅黎

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-12	公开	公开

共 50 条

[1]

树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷配线板、半导体芯片封装和半导体装置 [P].

池平秀 ;

阪内启之 .

日本专利 :CN113462276B ,2024-06-21

[2]

树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷配线板、半导体芯片封装和半导体装置 [P].

池平秀 ;

阪内启之 .

中国专利 :CN113462276A ,2021-10-01

[3]

树脂组合物、固化物、片状层叠材料、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P].

川合贤司 ;

岸田崇史 .

日本专利 :CN118647671A ,2024-09-13

[4]

树脂组合物、树脂片材、多层印刷配线板、及半导体装置 [P].

锷本麻衣 ;

竹田麻央 ;

山本和义 ;

饭冢真之 .

日本专利 :CN119866352A ,2025-04-22

[5]

树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P].

西村嘉生 .

日本专利 :CN111748206B ,2025-02-07

[6]

树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P].

西村嘉生 .

中国专利 :CN111748206A ,2020-10-09

[7]

树脂组合物、固化物、片状叠层材料、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P].

川合贤司 .

中国专利 :CN114369401A ,2022-04-19

[8]

树脂组合物、固化物、片状叠层材料、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P].

川合贤司 .

日本专利 :CN114369401B ,2024-08-30

[9]

树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P].

鸟居恒太 .

中国专利 :CN113354936A ,2021-09-07

[10]

树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 [P].

鸟居恒太 .

日本专利 :CN113354936B ,2024-04-12

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