树脂组合物、固化物、树脂片材、电路基板、半导体芯片封装、半导体装置及结构体

被引：0

申请号：

CN202111525822.8

申请日：

2021-12-14

公开(公告)号：

CN114634683A

公开(公告)日：

2022-06-17

发明(设计)人：

阪内启之佐佐木成

申请人：

申请人地址：

日本东京都中央区京桥一丁目15-1

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08L7102 C08K336 G03F7004 G03F7027 G03F7038 G03F7039 H01L2329

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

卢曼;林毅斌

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-17	公开	公开

共 50 条

[1]

树脂组合物、固化物、树脂片材、电路基板及半导体芯片封装 [P].

阪内启之 ;

佐佐木成 .

日本专利 :CN117500886A ,2024-02-02

[2]

树脂组合物、树脂糊、固化物、半导体芯片封装及半导体装置 [P].

阪内启之 ;

佐佐木成 ;

胁坂安晃 .

中国专利 :CN114773780A ,2022-07-22

[3]

树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷配线板、半导体芯片封装和半导体装置 [P].

池平秀 ;

阪内启之 .

日本专利 :CN113462276B ,2024-06-21

[4]

树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷配线板、半导体芯片封装和半导体装置 [P].

池平秀 ;

阪内启之 .

中国专利 :CN113462276A ,2021-10-01

[5]

树脂片、散热构件、叠层体、树脂组合物、固化物、电路基板及半导体芯片封装 [P].

高桥良辅 ;

中村悠 ;

大鹫圭吾 ;

胁冈纱香 ;

出口英宽 ;

北条健太郎 .

日本专利 :CN120917121A ,2025-11-07

[6]

树脂片材、印刷布线板、半导体芯片封装及半导体装置 [P].

阪内启之 ;

池平秀 .

日本专利 :CN117981477A ,2024-05-03

[7]

树脂组合物、树脂片、带金属箔的树脂片、树脂固化物片、结构体、以及半导体装置 [P].

高桥裕之 ;

西山智雄 ;

白坂敏明 ;

桑野敦司 ;

竹泽由高 .

中国专利 :CN105754293A ,2016-07-13

[8]

树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板、柔性基板及半导体装置 [P].

鹤井一彦 .

日本专利 :CN112824452B ,2025-04-22

[9]

树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板、柔性基板及半导体装置 [P].

鹤井一彦 .

中国专利 :CN112824452A ,2021-05-21

[10]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

大石宙辉 ;

川村训史 ;

萩原健司 ;

横田竜平 ;

金田雅浩 .

日本专利 :CN112175350B ,2024-04-30

← 1 2 3 4 5 →