热固性树脂组合物及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202180057679.6

申请日：

2021-07-30

公开(公告)号：

CN116157915B

公开(公告)日：

2024-09-24

发明(设计)人：

长田将一川村训史堀篭洋希萩原健司横田龙平

申请人：

信越化学工业株式会社

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L101/00

IPC分类号：

C08K3/22 C08K3/013 C08L79/00 C08L63/00 C08L45/00 C08K5/54 H01L23/31 H01L23/29 H01L23/28

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司 11002

代理人：

张晶;谢顺星

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-09-24	授权	授权

共 50 条

[1]

热固性树脂组合物和半导体装置 [P].

堤吉弘 ;

串原直行 ;

川村训史 ;

浜本佳英 ;

工藤雄贵 .

中国专利 :CN110819120A ,2020-02-21

[2]

热固性树脂组合物、热固性树脂膜以及半导体装置 [P].

串原直行 ;

工藤雄贵 ;

隅田和昌 ;

堤吉弘 ;

浜本佳英 .

中国专利 :CN110894339A ,2020-03-20

[3]

半导体封装用热固性树脂组合物 [P].

隅田和昌 ;

中村朋阳 ;

串原直行 .

中国专利 :CN107793757A ,2018-03-13

[4]

半导体封装用热固性树脂组合物和半导体装置 [P].

堤吉弘 ;

串原直行 ;

工藤雄贵 ;

川村训史 ;

浜本佳英 .

中国专利 :CN110819067A ,2020-02-21

[5]

半导体封装用热固性树脂组合物和半导体装置 [P].

堤吉弘 ;

串原直行 ;

川村训史 ;

工藤雄贵 .

中国专利 :CN110819068A ,2020-02-21

[6]

半导体封装用热固性马来酰亚胺树脂组合物和半导体装置 [P].

堤吉弘 ;

串原直行 ;

大石宙辉 ;

浜本佳英 ;

工藤雄贵 .

中国专利 :CN110499025A ,2019-11-26

[7]

树脂组合物、树脂糊、固化物、半导体芯片封装及半导体装置 [P].

阪内启之 ;

佐佐木成 ;

胁坂安晃 .

中国专利 :CN114773780A ,2022-07-22

[8]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

大石宙辉 ;

川村训史 ;

萩原健司 ;

横田竜平 ;

金田雅浩 .

日本专利 :CN112175350B ,2024-04-30

[9]

半导体封装用热固性树脂组合物 [P].

隅田和昌 ;

串原直行 .

中国专利 :CN106336510B ,2017-01-18

[10]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

大石宙辉 ;

川村训史 ;

萩原健司 ;

横田竜平 ;

金田雅浩 .

中国专利 :CN112175350A ,2021-01-05

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