半导体封装用热固性树脂组合物和半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910724417.5

申请日：

2019-08-07

公开(公告)号：

CN110819067A

公开(公告)日：

2020-02-21

发明(设计)人：

堤吉弘串原直行工藤雄贵川村训史浜本佳英

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08L8308 C08K718 C08K336 H01L2329

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

沈雪

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 63/00 申请日:20190807
2020-02-21	公开	公开
2021-03-19	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):C08L 63/00 变更事项:申请人变更前:信越化学工业株式会社变更后:信越化学工业株式会社变更事项:地址变更前:日本东京都变更后:日本东京

共 50 条

[1]

热固性树脂组合物和半导体装置 [P].

堤吉弘 ;

串原直行 ;

川村训史 ;

浜本佳英 ;

工藤雄贵 .

中国专利 :CN110819120A ,2020-02-21

[2]

半导体封装用热固性树脂组合物和半导体装置 [P].

堤吉弘 ;

串原直行 ;

川村训史 ;

工藤雄贵 .

中国专利 :CN110819068A ,2020-02-21

[3]

半导体封装用树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

萩原健司 ;

横田龙平 .

中国专利 :CN104910584A ,2015-09-16

[4]

半导体封装用树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

横田龙平 ;

大石宙辉 ;

池田多春 .

中国专利 :CN105924899A ,2016-09-07

[5]

半导体封装用热固性马来酰亚胺树脂组合物和半导体装置 [P].

堤吉弘 ;

串原直行 ;

大石宙辉 ;

浜本佳英 ;

工藤雄贵 .

中国专利 :CN110499025A ,2019-11-26

[6]

半导体封装用热固性树脂组合物 [P].

隅田和昌 ;

中村朋阳 ;

串原直行 .

中国专利 :CN107793757A ,2018-03-13

[7]

半导体封装用热固性树脂组合物 [P].

隅田和昌 ;

串原直行 .

中国专利 :CN106336510B ,2017-01-18

[8]

用于半导体封装的热固性树脂组合物和封装的半导体器件 [P].

植原达也 ;

隅田和昌 .

中国专利 :CN103205125A ,2013-07-17

[9]

半导体封装用树脂组合物和半导体装置 [P].

和田雅浩 .

中国专利 :CN102348736B ,2012-02-08

[10]

半导体封装用树脂组合物和半导体装置 [P].

和田雅浩 .

中国专利 :CN102449020A ,2012-05-09

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