用于半导体封装的热固性树脂组合物和封装的半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310113892.1

申请日：

2013-01-16

公开(公告)号：

CN103205125A

公开(公告)日：

2013-07-17

发明(设计)人：

植原达也隅田和昌

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C08L8304

IPC分类号：

C08L8306 C08K336 C08K906 C08K718 C08G8100 H01L2329

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

任宗华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-07-17	公开	公开
2015-09-02	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101720017352 IPC(主分类):C08L 83/04 专利申请号:2013101138921 申请公布日:20130717

共 50 条

[1]

半导体封装用热固性树脂组合物和半导体装置 [P].

堤吉弘 ;

串原直行 ;

工藤雄贵 ;

川村训史 ;

浜本佳英 .

中国专利 :CN110819067A ,2020-02-21

[2]

半导体封装树脂组合物和半导体器件 [P].

长田将一 ;

川村训史 ;

金田雅浩 ;

横田龙平 .

中国专利 :CN109721948A ,2019-05-07

[3]

半导体封装用热固性树脂组合物和半导体装置 [P].

堤吉弘 ;

串原直行 ;

川村训史 ;

工藤雄贵 .

中国专利 :CN110819068A ,2020-02-21

[4]

半导体封装用热固性树脂组合物 [P].

隅田和昌 ;

中村朋阳 ;

串原直行 .

中国专利 :CN107793757A ,2018-03-13

[5]

半导体封装用热固性树脂组合物 [P].

隅田和昌 ;

串原直行 .

中国专利 :CN106336510B ,2017-01-18

[6]

半导体封装液体环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

隅田和昌 ;

木村靖夫 ;

植原达也 ;

矢岛章 .

中国专利 :CN102604326A ,2012-07-25

[7]

封装半导体用环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

池村和弘 .

中国专利 :CN1256288A ,2000-06-14

[8]

半导体封装用树脂组合物和半导体装置 [P].

和田雅浩 .

中国专利 :CN102449020A ,2012-05-09

[9]

用于封装光学半导体元件和光学半导体器件的树脂组合物 [P].

盐原利夫 ;

柏木努 .

中国专利 :CN102153863A ,2011-08-17

[10]

半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P].

朱宝 ;

徐雯龙 ;

丁士进 ;

张柏诚 ;

吴洋洋 ;

张立龙 ;

余念文 ;

张卫 .

中国专利 :CN119764291B ,2025-06-17

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