半导体封装树脂组合物和半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811253718.6

申请日：

2018-10-26

公开(公告)号：

CN109721948A

公开(公告)日：

2019-05-07

发明(设计)人：

长田将一川村训史金田雅浩横田龙平

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08K906 C08K336 H01L2329

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

刘强

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 63/00 申请日:20181026
2019-05-07	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装液体环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

隅田和昌 ;

木村靖夫 ;

植原达也 ;

矢岛章 .

中国专利 :CN102604326A ,2012-07-25

[2]

半导体封装阻燃环氧树脂组合物以及半导体器件 [P].

下田太郎 ;

长田将一 ;

竹中博之 ;

安藤信吾 ;

富吉和俊 ;

盐原利夫 .

中国专利 :CN1302070C ,2004-05-19

[3]

用于半导体封装的热固性树脂组合物和封装的半导体器件 [P].

植原达也 ;

隅田和昌 .

中国专利 :CN103205125A ,2013-07-17

[4]

封装半导体用环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

池村和弘 .

中国专利 :CN1256288A ,2000-06-14

[5]

半导体封装用热固性树脂组合物和半导体装置 [P].

堤吉弘 ;

串原直行 ;

工藤雄贵 ;

川村训史 ;

浜本佳英 .

中国专利 :CN110819067A ,2020-02-21

[6]

半导体封装用热固性树脂组合物和半导体装置 [P].

堤吉弘 ;

串原直行 ;

川村训史 ;

工藤雄贵 .

中国专利 :CN110819068A ,2020-02-21

[7]

用于封装光学半导体元件和光学半导体器件的树脂组合物 [P].

盐原利夫 ;

柏木努 .

中国专利 :CN102153863A ,2011-08-17

[8]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体器件 [P].

星加典久 .

中国专利 :CN101098906A ,2008-01-02

[9]

半导体封装用树脂组合物和半导体装置 [P].

和田雅浩 .

中国专利 :CN102348736B ,2012-02-08

[10]

半导体封装用树脂组合物和半导体装置 [P].

和田雅浩 .

中国专利 :CN102449020A ,2012-05-09

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