半导体封装阻燃环氧树脂组合物以及半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03160278.9

申请日：

2003-08-01

公开(公告)号：

CN1302070C

公开(公告)日：

2004-05-19

发明(设计)人：

下田太郎长田将一竹中博之安藤信吾富吉和俊盐原利夫

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

H01L2329

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

任宗华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-09-28	实质审查的生效	实质审查的生效
2007-02-28	授权	授权
2004-05-19	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装液体环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

隅田和昌 ;

木村靖夫 ;

植原达也 ;

矢岛章 .

中国专利 :CN102604326A ,2012-07-25

[2]

半导体封装用环氧树脂组合物 [P].

张桂英 ;

周佃香 ;

宋迪 ;

单海丽 .

中国专利 :CN101831137A ,2010-09-15

[3]

半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件 [P].

惠藤拓也 ;

襖田光昭 ;

铃木利道 .

中国专利 :CN101575440A ,2009-11-11

[4]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体器件 [P].

星加典久 .

中国专利 :CN101098906A ,2008-01-02

[5]

封装半导体用环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

池村和弘 .

中国专利 :CN1256288A ,2000-06-14

[6]

阻燃剂环氧树脂组合物，使用该组合物的半导体封装材料，以及树脂封装的半导体器件 [P].

井上义文 .

中国专利 :CN1307258C ,2004-02-11

[7]

用于封装半导体器件的环氧树脂组合物以及使用其的半导体器件 [P].

李映均 ;

李殷祯 ;

裴庆徹 .

中国专利 :CN102532810A ,2012-07-04

[8]

半导体封装用本征阻燃环氧树脂组合物 [P].

封其立 ;

张德伟 ;

孙波 ;

周佃香 ;

吕秀波 .

中国专利 :CN101962466B ,2011-02-02

[9]

半导体封装用环氧树脂组合物以及使用所述组合物的半导体装置 [P].

秋月伸也 ;

石坂刚 ;

田渊康子 ;

市川智昭 .

中国专利 :CN101906236A ,2010-12-08

[10]

半导体密封用的环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

前田将克 ;

岩崎慎一 .

中国专利 :CN1099441C ,1999-11-24

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