半导体密封用的环氧树脂组合物和半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN98801110.7

申请日：

1998-07-02

公开(公告)号：

CN1099441C

公开(公告)日：

1999-11-24

发明(设计)人：

前田将克岩崎慎一

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08K300 C08K322 C08K902 H01L2329

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

黄泽雄

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2003-01-22	授权	授权
1999-12-01	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2018-07-27	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):C08L 63/00 申请日:19980702 授权公告日:20030122
1999-11-24	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装用环氧树脂组合物 [P].

张桂英 ;

周佃香 ;

宋迪 ;

单海丽 .

中国专利 :CN101831137A ,2010-09-15

[2]

环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

西川敦准 .

中国专利 :CN1315905C ,2006-03-08

[3]

环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

水野恭宏 .

中国专利 :CN101137716A ,2008-03-05

[4]

半导体密封用环氧树脂组合物以及半导体装置 [P].

长田将一 ;

中山英史 .

中国专利 :CN1769364B ,2006-05-10

[5]

半导体密封环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

大石宙辉 ;

长田将一 ;

横田龙平 ;

广神宗直 .

日本专利 :CN110358056B ,2024-01-16

[6]

半导体密封环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

大石宙辉 ;

长田将一 ;

横田龙平 ;

广神宗直 .

中国专利 :CN110358056A ,2019-10-22

[7]

环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

串原直行 ;

隅田和昌 ;

矢岛章 .

中国专利 :CN108864413A ,2018-11-23

[8]

用于密封半导体器件的环氧树脂组合物以及使用其密封的半导体器件 [P].

李允万 ;

金在铉 ;

严泰信 ;

李殷祯 ;

任首美 .

中国专利 :CN109415555A ,2019-03-01

[9]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体器件 [P].

星加典久 .

中国专利 :CN101098906A ,2008-01-02

[10]

封装半导体用环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

池村和弘 .

中国专利 :CN1256288A ,2000-06-14

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