环氧树脂组合物和半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200680008012.2

申请日：

2006-03-13

公开(公告)号：

CN101137716A

公开(公告)日：

2008-03-05

发明(设计)人：

水野恭宏

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

高龙鑫

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-04-30	实质审查的生效	实质审查的生效
2011-04-20	授权	授权
2008-03-05	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体密封用的环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

前田将克 ;

岩崎慎一 .

中国专利 :CN1099441C ,1999-11-24

[2]

环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

西川敦准 .

中国专利 :CN1315905C ,2006-03-08

[3]

环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

串原直行 ;

隅田和昌 ;

矢岛章 .

中国专利 :CN108864413A ,2018-11-23

[4]

封装半导体用环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

池村和弘 .

中国专利 :CN1256288A ,2000-06-14

[5]

环氧树脂组合物及半导体器件 [P].

小谷贵浩 ;

关秀俊 ;

前田将克 ;

滋野数也 ;

西谷佳典 .

中国专利 :CN101068846A ,2007-11-07

[6]

环氧树脂组合物及半导体器件 [P].

小谷贵浩 ;

关秀俊 ;

前田将克 ;

滋野数也 ;

西谷佳典 .

中国专利 :CN102617981A ,2012-08-01

[7]

环氧树脂组合物及半导体器件 [P].

小谷贵浩 ;

关秀俊 ;

前田将克 ;

滋野数也 ;

西谷佳典 .

中国专利 :CN102627832B ,2012-08-08

[8]

半导体封装用环氧树脂组合物和使用所述组合物得到的半导体器件 [P].

杉本直哉 ;

市川智昭 ;

襖田光昭 ;

岩重朝仁 .

中国专利 :CN102532807A ,2012-07-04

[9]

环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

广濑浩 ;

笹岛秀明 ;

川口均 .

中国专利 :CN101277992A ,2008-10-01

[10]

环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

广濑浩 ;

笹岛秀明 ;

川口均 .

中国专利 :CN102898620A ,2013-01-30

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